特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺X上與網友互動時，首次公開了新一代AI芯片的研發進展與量產規劃。此次披露的信息涵蓋AI5至AI7三代產品的技術路線與時間節點，引發行業廣泛關注。
據馬斯克介紹，AI5芯片將推出臺積電與三星電子雙版本制造方案。盡管兩家代工廠在芯片制程工藝上存在細微差異，但特斯拉通過軟件優化技術，確保AI5芯片在不同制造工藝下實現完全兼容的運行效果。目前該芯片的詳細參數尚未正式公布，但已知其運算性能預計達到2000-2500TOPS，較現款HW4芯片提升5倍，能夠支持更復雜的無監督FSD自動駕駛算法。
在量產時間表方面，特斯拉計劃于2026年接收AI5芯片工程樣品，并啟動小批量試產。大規模量產需等到2027年，屆時該芯片將全面應用于特斯拉自動駕駛系統與Dojo超級計算平臺。作為特斯拉自研的核心硬件，AI5在算力密度、能效比與成本控制等方面較現有方案均有顯著突破。
關于后續產品迭代，馬斯克透露AI6芯片將延續雙代工廠模式，目標實現較AI5翻倍的性能提升。該芯片預計于2028年中期進入量產階段，特斯拉研發團隊正通過架構優化與制程升級加速開發進程。更值得關注的是，AI7芯片將采用全新代工廠合作方案，以應對其更具挑戰性的芯片設計需求。
行業分析指出，特斯拉新一代AI芯片的研發路徑凸顯其垂直整合戰略。從自動駕駛系統FSD到Dojo超算平臺，再到AI模型訓練體系，特斯拉正通過自研芯片構建完整的技術生態閉環。這種硬件與軟件的深度協同，或將為特斯拉在智能駕駛與機器人領域帶來競爭優勢。
目前特斯拉尚未公布AI5芯片的具體成本數據，但馬斯克強調該產品在性價比方面將具備市場競爭力。隨著量產進程推進，相關技術細節有望在2026年試產階段逐步披露。市場普遍預期，AI5芯片的推出將推動特斯拉自動駕駛技術向全無人駕駛階段邁進。
