特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺回應(yīng)網(wǎng)友關(guān)于新一代AI芯片的討論時，首次公開了Tesla AI5芯片的量產(chǎn)規(guī)劃與技術(shù)路線。這款被寄予厚望的芯片將由臺積電與三星電子共同代工，盡管兩家廠商在制程工藝上存在細微差異，但特斯拉團隊已確保AI軟件在不同版本芯片上實現(xiàn)無縫兼容。

根據(jù)披露的進度表，AI5芯片將于2026年進入樣品測試階段，初期產(chǎn)能將控制在小批量范圍，真正的大規(guī)模量產(chǎn)需等到2027年。馬斯克特別強調(diào)，這款自研芯片的運算能力將達到2000至2500 TOPS，較現(xiàn)款HW4芯片提升5倍，其強大的算力足以支撐更復(fù)雜的無監(jiān)督全自動駕駛（FSD）算法運行。

在技術(shù)迭代方面，特斯拉已同步規(guī)劃后續(xù)產(chǎn)品布局。代號為AI6的升級版將繼續(xù)采用雙代工模式，目標(biāo)是在AI5基礎(chǔ)上實現(xiàn)性能翻倍，預(yù)計2028年中期投入量產(chǎn)。而更先進的AI7芯片將突破現(xiàn)有合作框架，轉(zhuǎn)而尋求新的代工伙伴，這主要源于其設(shè)計復(fù)雜度對制造工藝提出了更高要求。

盡管特斯拉尚未公布AI5芯片的具體技術(shù)參數(shù)，但業(yè)內(nèi)分析指出，這款采用全新架構(gòu)的芯片將在能效比和成本控制方面取得突破。其核心應(yīng)用場景不僅涵蓋FSD自動駕駛系統(tǒng)，還將為Dojo超級計算平臺和AI模型訓(xùn)練提供硬件支撐，這標(biāo)志著特斯拉正加速構(gòu)建從車載計算到云端訓(xùn)練的完整AI生態(tài)鏈。

值得關(guān)注的是，馬斯克在交流中透露了芯片研發(fā)的深層考量。通過分散代工風(fēng)險、保持技術(shù)迭代節(jié)奏，特斯拉試圖在自動駕駛競賽中建立硬件層面的持續(xù)優(yōu)勢。這種"多代并行開發(fā)"的策略，既體現(xiàn)了對供應(yīng)鏈安全的重視，也展現(xiàn)出公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域的長期投入決心。