12 月 18 日消息，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢昨日表示，2024~2029 年的全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn) 7.4% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR)，從期初的 677 億美元增長(zhǎng)至期末的近 969 億美元，逼近千億美元關(guān)口。

依產(chǎn)品類別角度，邏輯處理器、先進(jìn)存儲(chǔ)等高性能芯片的市場(chǎng)增速將明顯超越 MCU 等傳統(tǒng)零部件，其中車(chē)用邏輯處理器的 CAGR 達(dá)到 8.6%，這反映出市場(chǎng)價(jià)值快速向智能化、電動(dòng)化方向集中。

整體上來(lái)看，車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)傳感器配置數(shù)量上升、E/E 架構(gòu)從分散到集中、艙駕融合逐步推開(kāi)等重要趨勢(shì)。