中銀國際近日發布研究報告指出，隨著人工智能推理需求的激增，云服務提供商正加大資本投入，推動計算效率與互聯帶寬的協同升級。在這一背景下，AI專用印刷電路板（PCB）成為AI基礎設施升級浪潮中的關鍵增量環節，其核心原材料——電子布、銅箔和樹脂，正構筑起PCB介電性能的技術壁壘。
報告強調，低介電性能是AI PCB設計的核心指標。當前，GPU和ASIC廠商正通過提升單芯片算力效率與機柜級互連帶寬來優化性能，但這一升級過程導致PCB面臨電氣性能損耗、散熱效率下降和信號干擾等挑戰。采用低介電常數（Low-Dk）和低介電損耗（Low-Df）材料制作的PCB，成為降低信道損耗、維持信號完整性的關鍵解決方案。研究認為，無論下游GPU和ASIC市場競爭格局如何演變，AI基礎設施追求更高計算效率與更大互聯帶寬的趨勢將持續深化，對上游低介電性能材料的技術迭代也將不斷推進。
在原材料領域，AI基礎設施對數據傳輸損耗的嚴苛要求正推動PCB和覆銅板（CCL）向M8/M9等級升級。電子布方面，石英纖維憑借其極低的介電損耗（1MHz下Df值僅0.0001）和熱膨脹系數（0.54ppm/℃）成為首選材料；銅箔領域，HVLP4/5型銅箔因表面粗糙度極低（Rz≤1.5μm）脫穎而出；樹脂方面，PCH樹脂和聚四氟乙烯（PTFE）樹脂則因其優異的介電性能占據主導地位。這些材料共同構成了PCB介電性能的核心技術壁壘。
報告預測，英偉達Rubin服務器的PCB和CCL解決方案將全面升級：Compute Tray、Switch Tray、Midplane和CPX模塊將分別采用M8、M8.5、M9和M9等級方案。其中，M9方案可能采用高頻高速樹脂搭配HVLP4/5銅箔與Q布的組合，而M8.5方案則可能選用高頻高速樹脂、HVLP4銅箔與Low-Dk二代布的搭配。據公開信息，英偉達Rubin GPU計劃于2026年10月量產，其Ultra版本服務器或采用M9樹脂、高階HVLP銅箔與Q布的正交背板設計。這一技術路線將直接拉動上游供應鏈在2026年上半年啟動備貨，推動M8.5和M9等級PCB/CCL核心原材料進入規模化應用階段。
市場規模方面，經測算，2025年全球高密度互連板（HDI）和18層及以上高多層板對應的CCL原材料市場規模預計達30.98億美元，其中電子布、銅箔和樹脂市場規模分別約為7.75億、12.39億和7.75億美元；到2029年，這一市場規模將增至38.91億美元，三大原材料細分市場分別擴張至9.73億、15.56億和9.73億美元。隨著Rubin服務器于2026年下半年量產出貨，上游供應鏈備貨潮將提前至上半年啟動，AI相關材料需求有望迎來爆發式增長。
