記者從行業(yè)多方渠道了解到，中芯國(guó)際近期已對(duì)部分晶圓代工產(chǎn)能啟動(dòng)價(jià)格調(diào)整，漲幅控制在10%左右。據(jù)某半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé)人透露，此次調(diào)價(jià)預(yù)計(jì)將在短期內(nèi)落地執(zhí)行。值得注意的是，由于此前存儲(chǔ)類芯片價(jià)格長(zhǎng)期處于低位，相關(guān)晶圓制造企業(yè)已提前完成對(duì)該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，本輪價(jià)格調(diào)整主要受多重因素疊加影響。智能手機(jī)應(yīng)用創(chuàng)新與人工智能算力需求持續(xù)攀升，直接拉動(dòng)配套芯片組訂單量增長(zhǎng)，進(jìn)而形成對(duì)晶圓代工產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。與此同時(shí)，原材料成本上升壓力也促使制造環(huán)節(jié)價(jià)格水漲船高，成為重要推動(dòng)因素之一。

全球晶圓代工市場(chǎng)格局變動(dòng)引發(fā)連鎖反應(yīng)。臺(tái)積電近期宣布將整合8英寸晶圓生產(chǎn)線資源，并計(jì)劃于2027年底前關(guān)停部分老舊產(chǎn)線。這一戰(zhàn)略調(diào)整引發(fā)市場(chǎng)對(duì)晶圓供應(yīng)緊張的預(yù)期，部分分析認(rèn)為可能觸發(fā)行業(yè)性價(jià)格聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前全球半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率普遍處于高位運(yùn)行狀態(tài)。

國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭企業(yè)的產(chǎn)能數(shù)據(jù)印證了行業(yè)景氣度。中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體最新運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示，其晶圓廠產(chǎn)能利用率已連續(xù)多個(gè)季度保持上升態(tài)勢(shì)，目前多數(shù)產(chǎn)線已達(dá)到滿載生產(chǎn)狀態(tài)，部分先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)甚至出現(xiàn)超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。這種供需格局變化為價(jià)格調(diào)整提供了市場(chǎng)基礎(chǔ)。