近日，英偉達（NVDA.US）通過社交媒體平臺X宣布，其首席執行官黃仁勛與臺積電（TSM.US）運營副總裁王永利、臺積電亞利桑那公司首席執行官莊睿哲共同出席了在美國鳳凰城舉辦的重要活動——慶祝首塊NVIDIA Blackwell晶圓正式下線。這一里程碑事件標志著美國在人工智能芯片制造領域取得了新的突破。
據英偉達透露，此次下線的Blackwell晶圓是英偉達與臺積電深度合作的成果，也是美國本土半導體制造能力提升的重要體現。英偉達方面表示，這一成就不僅彰顯了美國在高端芯片制造領域的競爭力，更為全球人工智能產業的發展注入了新的動力。
臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的半導體制造基地自2022年12月舉行移機典禮以來，便備受關注。該基地計劃分兩期建設，其中第一期工程專注于4納米制程芯片的生產，原計劃于2024年實現量產。然而，受供應鏈問題影響，量產時間推遲至2025年。盡管如此，臺積電仍致力于確保項目按計劃推進，以滿足市場對高端芯片的需求。
第二期工程則規劃了更為先進的3納米制程芯片生產，預計將于2027年實現量產。這兩期工程的總投資額高達400億美元，且后續整體投資計劃已擴展至650億美元，涵蓋三座晶圓廠及配套設施的建設。這一龐大的投資計劃不僅體現了臺積電對美國市場的重視，也彰顯了其在全球半導體產業中的領先地位。
