12月24日消息，在國產(chǎn)芯片制造領域，中芯國際、華虹及晶合集成這三家已經(jīng)陸續(xù)在A股上市，現(xiàn)在廣東省內(nèi)的粵芯半導體也來了。

該公司今年4月份申請上市，19日深交所發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站上已經(jīng)公布了粵芯半導體IPO上市的狀態(tài)，變更為已受理，進入了公開審核階段。

本次IPO將募集資金75億元，主要用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發(fā)項目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發(fā)項目等。

據(jù)官網(wǎng)介紹，粵芯半導體成立于2017年，是廣東也是粵港澳大灣區(qū)第一家實現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，公司以“定制化代工”為營運策略，主要面向模擬芯片制造，并非追求先進工藝生產(chǎn)。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，其中一期項目主要技術節(jié)點為0.18um到90nm工藝，于2019 年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實現(xiàn)滿產(chǎn)運營。

二期項目新增月產(chǎn)能2萬片，技術節(jié)點將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產(chǎn)。

三期項目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。

按照計劃，三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

營收方面，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粵芯半導體的營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元。

報告期內(nèi)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損逐年擴大。

截至報告期末，累計未分配利潤達89.36億元，尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

粵芯半導體預計早于2029年整體實現(xiàn)扭虧為盈，合并報表可實現(xiàn)盈利。