在國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中，摩爾線程近日成為行業(yè)焦點(diǎn)。這家被市場(chǎng)視為“中國(guó)版英偉達(dá)”的芯片廠商，在MUSA開(kāi)發(fā)者大會(huì)上首次對(duì)外公布其GPU技術(shù)路線圖，集中發(fā)布新一代全功能GPU架構(gòu)“花港”，并同步推出多款芯片產(chǎn)品及萬(wàn)卡智算集群等新成果。

GPU架構(gòu)作為芯片設(shè)計(jì)的核心藍(lán)圖，直接影響計(jì)算核心的排列方式、數(shù)據(jù)流動(dòng)路徑以及整體計(jì)算效率。據(jù)介紹，“花港”架構(gòu)在計(jì)算性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破。基于新一代指令集，其算力密度提升50%，效能提升達(dá)10倍。該架構(gòu)支持從FP4到FP64的全精度計(jì)算，浮點(diǎn)數(shù)精度越高，計(jì)算結(jié)果越精細(xì)，但同時(shí)也對(duì)算力消耗提出更高要求。

摩爾線程創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張建中在現(xiàn)場(chǎng)指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)GPU工藝發(fā)展速度相對(duì)滯后，尚未達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在此背景下，提升算力效率成為關(guān)鍵突破口。通過(guò)設(shè)計(jì)全新指令集，摩爾線程在相同芯片面積下實(shí)現(xiàn)了算力密度的充分提升。同時(shí)，針對(duì)功耗和散熱這一制約算力擴(kuò)展的核心瓶頸，團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行深度優(yōu)化，確保在相同功耗條件下提供更強(qiáng)的算力支持。

基于“花港”架構(gòu)，摩爾線程公布了兩款未來(lái)芯片的技術(shù)路線：定位AI訓(xùn)推一體與超大規(guī)模智能計(jì)算的“華山”芯片，以及專注高性能圖形渲染的“廬山”芯片。其中，“華山”芯片在浮點(diǎn)算力、高速互聯(lián)帶寬等核心指標(biāo)上，整體水平介于英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)與新一代Blackwell架構(gòu)之間，訪存帶寬接近Blackwell水平，訪存容量則優(yōu)于這兩代產(chǎn)品；“廬山”芯片則可為3A游戲、高端圖形創(chuàng)作等領(lǐng)域提供算力支撐。

回顧產(chǎn)品迭代歷程，摩爾線程保持一年一更新的節(jié)奏。2024年推出的“曲院”架構(gòu)，催生了首款訓(xùn)推一體AI計(jì)算卡S4000及首個(gè)千卡集群；2025年采用“平湖”架構(gòu)的S5000芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，萬(wàn)卡集群已支持萬(wàn)億參數(shù)級(jí)大模型訓(xùn)練。張建中透露，未來(lái)集群規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)展至50萬(wàn)卡、100萬(wàn)卡，以應(yīng)對(duì)算力擴(kuò)展的挑戰(zhàn)。

摩爾線程的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)與英偉達(dá)淵源深厚。張建中曾任職英偉達(dá)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理長(zhǎng)達(dá)14年，聯(lián)創(chuàng)周苑曾任英偉達(dá)市場(chǎng)生態(tài)高級(jí)總監(jiān)，另一聯(lián)創(chuàng)張鈺勃?jiǎng)t擔(dān)任過(guò)GPU架構(gòu)師，是核心技術(shù)成員之一。這種技術(shù)基因的傳承，為摩爾線程的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

資本市場(chǎng)方面，摩爾線程于12月初登陸上交所科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)114.28元/股，發(fā)行市值約537億元。截至12月19日，股價(jià)累計(jì)漲幅達(dá)481%，收?qǐng)?bào)664.10元/股，市值躍升至約3121億元。此次IPO發(fā)行7000萬(wàn)股，募集資金總額近80億元，實(shí)際凈額75.76億元。資金將用于新一代AI訓(xùn)推一體芯片、圖形芯片、AI SoC芯片研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。12月13日，公司公告稱計(jì)劃使用最高75億元閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，以提升資金使用效率。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022-2024年摩爾線程扣非凈虧損分別為14.1億元、16.9億元、15.1億元，今年上半年虧損3.17億元。公司解釋稱，盡管收入增長(zhǎng)較快，但絕對(duì)金額仍較小，同時(shí)為保持技術(shù)先進(jìn)性，三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)38.1億元，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用金額較高。

國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域正迎來(lái)上市熱潮。12月17日，另一家GPU企業(yè)沐曦登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)104.66元/股，截至12月19日股價(jià)漲至715.60元/股，較發(fā)行價(jià)上漲約584%。壁仞科技、天數(shù)智芯本周先后通過(guò)港交所聆訊，競(jìng)逐“港股GPU第一股”稱號(hào)。