上海天數(shù)智芯半導體股份有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）近日通過港交所上市聆訊，有望成為國產(chǎn)GPU領域又一家上市公司。根據(jù)其披露的招股資料，華泰金融控股（香港）有限公司與招銀國際融資有限公司共同擔任此次IPO的保薦機構，募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、解決方案優(yōu)化以及市場推廣等核心領域。

若上市進程順利，天數(shù)智芯將與壁仞科技角逐香港資本市場“國產(chǎn)GPU第一股”的稱號。近期，國產(chǎn)GPU行業(yè)迎來密集上市潮，摩爾線程、沐曦股份已先后在本月登陸科創(chuàng)板，首日股價分別上漲425.46%和692.95%。壁仞科技則緊隨其后通過港交所聆訊，由中金公司、平安證券、中銀國際聯(lián)合保薦。

天數(shù)智芯成立于2015年，總部位于南京，初期聚焦算力加速軟硬件研發(fā)，后轉(zhuǎn)型通用GPU芯片及AI算力解決方案。公司董事會主席兼CEO蓋魯江現(xiàn)年44歲，擁有中央財經(jīng)大學本科學歷，加入天數(shù)智芯前具備17年財務及投資經(jīng)驗。其高管團隊中，孫怡樂、呂堅平、劉圓、石加圣四位副總裁均曾在AMD、英偉達等國際芯片巨頭任職。

截至2025年6月，天數(shù)智芯研發(fā)團隊規(guī)模超480人，其中三分之一以上成員在芯片設計及通用GPU軟件開發(fā)領域擁有十年以上經(jīng)驗。公司已推出“天垓”與“智鎧”兩大產(chǎn)品系列：訓練專用產(chǎn)品線“天垓”系列中，首代產(chǎn)品天垓Gen1于2021年9月量產(chǎn)商用，成為國內(nèi)首款7納米制程的量產(chǎn)通用GPU芯片；第二代產(chǎn)品天垓Gen2于2023年第四季度量產(chǎn)，第三代產(chǎn)品天垓Gen3預計2026年第一季度量產(chǎn)。推理優(yōu)化產(chǎn)品線“智鎧”系列中，智鎧Gen1及智鎧Gen1X于2022年12月發(fā)布，2023年2月即實現(xiàn)量產(chǎn)。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，天垓Gen1的發(fā)布標志著中國首款量產(chǎn)通用GPU產(chǎn)品的誕生。招股書顯示，公司通用GPU產(chǎn)品出貨量持續(xù)增長，2022年至2025年上半年分別出貨7800片、1.68萬片及1.57萬片，在訓練和推理芯片市場分別占據(jù)0.7%和0.2%的份額。

財務數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年，天數(shù)智芯營業(yè)收入從1.89億元增至5.40億元，復合年增長率達68.8%；2025年上半年營收3.24億元，同比增長64.2%。然而，同期凈利潤持續(xù)虧損，分別為-5.53億元、-8.17億元、-8.92億元及2025年上半年的-6.09億元。公司解釋稱，虧損擴大主要因研發(fā)成本、行政費用及銷售分銷費用增加所致，預計2025年凈虧損將因股份薪酬開支及新產(chǎn)品研發(fā)投入進一步擴大。

研發(fā)投入方面，2022年至2024年，天數(shù)智芯分別投入4.56億元、6.16億元及7.73億元，占同期營收比例達241.1%、213.1%及143.2%；2025年上半年研發(fā)投入約4.51億元。融資方面，自2018年至2025年，公司完成多輪融資，投資方包括大鉦資本、Princeville Capital、沄柏資本、紅杉中國、元禾基金、星納赫資本及衢州智造等。2025年，公司通過D輪及D+輪融資分別募集超14億元和20.5億元，D+輪投前估值達120億元。