全球晶圓代工市場近期迎來新一輪競爭格局變動。據行業調研機構最新數據顯示，臺積電在第三季度以71%的市場份額再創歷史新高，進一步拉大了與競爭對手的差距。作為行業龍頭，臺積電的產能利用率持續保持高位，但近期也面臨生產成本攀升和部分先進制程產能緊張的挑戰。
三星電子同期市場份額下滑至6.8%，較前季度減少0.5個百分點，位列全球第二。為扭轉局勢，這家韓國科技巨頭正加速布局先進制程合作。消息人士透露，三星器件解決方案事業部旗下的代工部門已與AMD展開深度談判，雙方計劃基于2納米第二代制程（SF2P）技術聯合開發下一代CPU產品，目標產品或為EPYC Venice系列處理器。
技術合作方面，三星將采用多項目晶圓（MPW）技術為AMD提供芯片原型試制服務。這項允許在同一片晶圓上集成多個設計項目的技術，可顯著降低初期開發成本。據知情人士稱，雙方有望在明年初達成最終合作協議，這將成為三星代工業務的重要轉折點。
財務表現顯示，三星代工部門今年上半年曾出現約4兆韓元的運營虧損。隨著特斯拉、蘋果等大客戶訂單的陸續落地，其業績已呈現明顯回升態勢。若能成功承接AMD的先進制程訂單，不僅將為其注入新的增長動能，更可能助力代工業務重回盈利軌道。
行業分析師指出，當前臺積電在3納米等極先進制程面臨產能瓶頸，且報價持續走高。這種市場環境下，三星作為替代供應商的競爭力正在增強。特別是在2納米制程領域，三星若能通過技術驗證和量產爬坡，有望在高端代工市場開辟新的發展空間，形成與臺積電分庭抗禮的競爭格局。
