近期，AMD在處理器領域的新動向引發(fā)廣泛關注。此前，AMD官網(wǎng)支持頁面意外提前曝光了尚未正式發(fā)布的新款3D V-Cache處理器——R7 9850X3D。與此同時，另一款定位高端的X3D處理器R9 9950X3D2的相關細節(jié)也逐步浮出水面。

據(jù)知名爆料者Moore's Law Is Dead（MLID）在最新一期視頻中透露，這兩款X3D處理器均基于Zen 5核心架構(gòu)，但采用了經(jīng)過改良的新步進版本。這一改進有望使處理器在游戲性能與生產(chǎn)力性能之間實現(xiàn)更全面的平衡，滿足不同用戶群體的多樣化需求。

MLID進一步指出，AMD為R9 9950X3D2設定了明確的目標：在游戲性能上超越現(xiàn)有的R9 9950X，同時在多核性能方面至少與后者保持持平。這一目標若能實現(xiàn)，將顯著提升該處理器在高端市場的競爭力。

關于R9 9950X3D2的具體參數(shù)，MLID進行了個人猜測。他認為，這款處理器的加速頻率可能會達到5.6 GHz。然而，若要在生產(chǎn)力性能方面超越R9 9950X，其頻率可能需要進一步提升至6.0 GHz。這一猜測引發(fā)了業(yè)界對處理器性能極限的討論。

由于R7 9850X3D與R9 9950X3D2采用了全新的CCD設計，這一變化也將帶來次級芯片的差異。據(jù)MLID推測，AMD可能會將性能稍遜的CCD應用于一款全新的6核Zen 5處理器——R5 9650X。不過，目前關于這一推測尚缺乏可信資料支持。

盡管目前AMD尚未公布這兩款新處理器的確切發(fā)布日期，但MLID根據(jù)行業(yè)動態(tài)推測，它們有望在2026年上半年正式亮相。其中，CES 2026展會被視為可能的首發(fā)舞臺。這一推測引發(fā)了消費者和業(yè)界對新品發(fā)布的期待。