科創板市場兩融數據出現波動，11月20日融資融券余額合計2565.18億元，較前一交易日減少18.22億元。其中融資余額減少17.94億元至2556.18億元，融券余額減少2766.47萬元至9億元。當日237只科創板個股融資余額環比增加，350只環比下降；融券余額方面，102只個股環比增加，174只環比下降。

從個股融資余額排名看，寒武紀以144.60億元位居榜首，中芯國際和海光信息分別以138.18億元、80.82億元緊隨其后。融資余額增幅方面，三達膜以11.89%的環比增幅領跑，生益電子和三旺通信分別增長11.75%、11.42%。降幅較大的個股中，C恒坤環比下降26.75%，芳源股份和東來技術分別下降19.18%、16.12%。

融券余額最高的是海光信息，最新余額0.47億元，寒武紀和拓荊科技分別以0.37億元、0.27億元位列二三位。融券余額變動方面，日聯科技環比激增342%，康希諾和炬光科技分別增長269.47%、190.82%。航天宏圖融券余額環比下降90.65%，生益電子和上海誼眾分別下降84.29%、54.86%。

具體到個股表現，三達膜最新融資余額1.73億元，融資余額環比增幅11.89%，融券余額無變動；生益電子融資余額9.84億元，融資余額環比增長11.75%，融券余額237.9萬元，環比下降84.29%，當日股價下跌0.85%；三旺通信融資余額9606.22萬元，融資余額環比增長11.42%，融券余額無變動，股價微跌0.28%。

其他值得關注的個股中，石頭科技融資余額7.60億元，環比增長4.47%，融券余額315.72萬元，環比增長11.70%，當日股價上漲1.13%；炬光科技融資余額7.44億元，環比增長3.86%，融券余額33.24萬元，環比增長190.82%，股價上漲0.67%；奧比中光融資余額7.63億元，環比增長2.41%，融券余額262.77萬元，環比增長65%，股價微漲0.30%。