在近期舉辦的2025英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾中國區董事長王稚聰登臺分享了公司未來芯片設計的新思路。他透露，英特爾正從傳統的大型單芯片設計模式，轉向基于“芯粒”的模塊化架構，以滿足不同客戶的多樣化需求。

王稚聰解釋稱，過去英特爾主要專注于設計功能集成度高的大型單芯片，但如今技術路線已發生轉變。以Meteor Lake為起點，后續即將推出的Panther Lake和Clearwater Forest等產品，均采用將芯片拆解為更小功能單元“芯粒”的設計方式，再通過單一封裝實現集成。這種模式不僅提升了設計的靈活性，也為定制化生產奠定了基礎。

他進一步用形象的比喻說明這一轉變：每個獨立的功能IP，如CPU、GPU、NPU或I/O模塊，都可視為火鍋中的一道菜品。英特爾既會繼續提供“套餐式”的通用產品，也會根據中國客戶的具體需求，提供“點菜式”的定制化選擇，甚至與客戶共同探討設計方案。這種模式打破了傳統芯片“一刀切”的局限，賦予客戶更多自主權。

王稚聰特別強調，技術突破正推動英特爾業務模式向更靈活、更開放的方向演進。通過模塊化設計，公司能夠快速響應市場變化，滿足從消費電子到企業級應用的多元需求。這一戰略調整不僅體現了英特爾對技術趨勢的敏銳洞察，也彰顯了其深耕中國市場的決心。