12月16日消息，據TrendForce最新調查，臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高，進一步鞏固了其行業霸主地位；而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%，位列第二，雙方差距持續擴大。
Sedaily報道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD也正在與三星晶圓代工部門探討基于2納米第二代制程（SF2P）的合作方案，雙方并合作開發下一代CPU，預計為EPYC Venice處理器。
報道指出，三星器件解決方案事業部（DS）旗下的代工部門計劃采用多項目晶圓（MPW）技術，為AMD芯片進行原型試制，目標在明年1月左右最終達成合作協議。
業內人士普遍看好該合作量產前景，認為這有望幫助三星加速追趕臺積電，并推動其代工業務重回盈利軌道。
三星代工部門今年上半年曾虧損約4兆韓元，在接連獲得特斯拉、蘋果等大客戶訂單后業績已見回升。
若成功承接AMD訂單，預計將進一步加強其增長動力。分析認為，隨著臺積電產能趨于緊張、生產成本上升，三星作為替代代工廠的吸引力正在增強，這或許為其在高端制程競爭中打開新的機遇窗口。
