科技媒體近日捕捉到一則重要動態(tài)：英特爾在社交平臺互動中針對玩家關注的旗艦顯卡Arc B770給出明確回應，相關推文雖已刪除但內容引發(fā)行業(yè)熱議。官方賬號在回復中表示："100%會與大家見面"，同時提及Panther Lake和Nova Lake等項目，強調未來在游戲性能領域將帶來突破性表現(xiàn)。這一表態(tài)直接駁斥了此前關于該顯卡項目可能終止的市場猜測。

支撐項目推進的關鍵證據(jù)來自物流系統(tǒng)記錄。系統(tǒng)截圖顯示編號為"N38341-001"的英特爾GPU已進入測試階段，業(yè)內人士根據(jù)"N"系列編號慣例推斷，這極可能就是定位高端的Arc B770顯卡。更引人注目的是工程樣品的功耗數(shù)據(jù)——額定熱設計功耗（TDP）達到驚人的300W，較前代旗艦Arc A770的225W提升33%，比Arc B580的190W更是高出58%。

功耗指標的顯著躍升暗示著核心架構的重大升級。對比現(xiàn)款采用BMG-G21芯片的Arc B580，300W的功耗水平表明Arc B770很可能搭載全新設計的BMG-G31"巨型核心"。該核心預計采用臺積電5nm先進制程，集成32個Xe2計算單元，對應著多達4096個流處理器單元。這種規(guī)格配置在消費級顯卡領域已屬頂尖水準，預示著英特爾在獨立顯卡市場將發(fā)起強力沖擊。

行業(yè)分析師指出，核心規(guī)模擴張與制程工藝升級的雙重作用，是導致功耗大幅增長的主要原因。BMG-G31核心不僅在計算單元數(shù)量上實現(xiàn)翻倍式增長，其5nm制程帶來的能效提升也將部分抵消功耗增加帶來的散熱壓力。這種技術路線選擇顯示出英特爾在GPU領域追趕競爭對手的決心，通過堆砌核心規(guī)模與采用先進制程的組合策略，試圖在性能層面實現(xiàn)跨越式發(fā)展。