在近期舉辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD－Expo 2025）上，重慶兩江新區(qū)企業(yè)重慶物奇微電子股份有限公司憑借其創(chuàng)新成果成為焦點。該企業(yè)攜全系列數(shù)傳Wi－Fi芯片亮相展會，其中自主研發(fā)的高端Wi－Fi6 AP芯片WQ9301引發(fā)廣泛關注。

作為集成電路行業(yè)歷史最悠久的盛會之一，ICCAD－Expo的規(guī)模持續(xù)擴大。本屆展會匯聚了超過2000家國內外企業(yè)，6000余位行業(yè)專家齊聚一堂，共同探討集成電路產業(yè)的發(fā)展方向。物奇微電子通過系統(tǒng)級SoC方案和終端應用產品的展示，全面呈現(xiàn)了其在短距通信領域的技術實力，涵蓋IPC、云電腦、企業(yè)級路由、機頂盒、中繼器等多元化應用場景。

物奇微電子以Wi－Fi4芯片為市場切入點，逐步突破高端Wi－Fi芯片在射頻、基帶和系統(tǒng)集成方面的技術瓶頸。繼推出STA Wi－Fi6芯片（WQ9101／WQ9201系列）后，企業(yè)成功研發(fā)出更具挑戰(zhàn)性的Wi－Fi6 AP芯片WQ9301。這款芯片的誕生，標志著國產數(shù)傳Wi－Fi芯片在自主化進程中邁出關鍵一步，有效打破了海外巨頭在高端市場的壟斷格局。

WQ9301芯片作為物奇首款高端Wi－Fi6 AP產品，其技術突破具有戰(zhàn)略意義。在千兆寬帶、智慧家庭網(wǎng)絡和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景中，Wi－Fi6技術已成為核心基礎設施。而AP芯片作為路由器的"神經(jīng)中樞"，不僅承擔著將有線寬帶轉化為無線信號的關鍵任務，更在移動網(wǎng)絡連接安全領域發(fā)揮著重要作用。該芯片的研發(fā)難度和投入均居行業(yè)前列，其成功量產標志著國產芯片在核心技術領域取得重要進展。

目前，WQ9301芯片已通過行業(yè)權威認證和國產化評估，并與合作伙伴共同構建了全國產化的Wi－Fi AP解決方案。在展會現(xiàn)場，該芯片的產業(yè)化應用案例吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足咨詢。物奇微電子副總裁龐功會在專題演講中透露，企業(yè)正加速推進Wi－Fi7技術的研發(fā)工作，未來將持續(xù)拓展在高性能無線連接領域的技術布局。

通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產業(yè)協(xié)同，物奇微電子正在重塑國產Wi－Fi芯片的市場格局。其研發(fā)成果不僅提升了國內企業(yè)在高端通信芯片領域的競爭力，更為智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的發(fā)展提供了堅實的技術支撐。