特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克近日在社交平臺(tái)X上與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)，首次公開了新一代AI芯片的研發(fā)進(jìn)展及量產(chǎn)規(guī)劃。據(jù)其透露，特斯拉正在推進(jìn)的AI5芯片將推出兩個(gè)技術(shù)路線版本，分別由臺(tái)積電與三星電子負(fù)責(zé)制造。盡管兩家代工廠在芯片工藝實(shí)現(xiàn)上存在細(xì)微差異，但特斯拉團(tuán)隊(duì)已確保AI軟件能在不同硬件平臺(tái)上保持完全兼容的運(yùn)行效果。

關(guān)于量產(chǎn)時(shí)間表，馬斯克明確表示："2026年我們將拿到首批工程樣品，初期可能進(jìn)行小批量試產(chǎn)，但真正的大規(guī)模量產(chǎn)需要等到2027年。"這位科技企業(yè)家進(jìn)一步透露，公司已同步啟動(dòng)后續(xù)迭代產(chǎn)品的研發(fā)工作，AI6芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電與三星的雙代工模式，目標(biāo)是在性能上實(shí)現(xiàn)約100%的提升，預(yù)計(jì)2028年中期進(jìn)入量產(chǎn)階段。更值得關(guān)注的是，計(jì)劃中的AI7芯片將突破現(xiàn)有代工體系，采用更具技術(shù)挑戰(zhàn)性的全新制造方案。

雖然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的具體參數(shù)，但根據(jù)馬斯克披露的技術(shù)指標(biāo)，這款自研芯片的運(yùn)算能力將達(dá)到2000-2500TOPS，相當(dāng)于現(xiàn)款HW4芯片的5倍性能。這種算力躍升將直接支持更復(fù)雜的無監(jiān)督全自動(dòng)駕駛（FSD）算法運(yùn)行，同時(shí)在能效比和成本控制方面取得突破性進(jìn)展。行業(yè)觀察人士指出，這種性能提升不僅體現(xiàn)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，還將為特斯拉Dojo超級(jí)計(jì)算平臺(tái)和AI模型訓(xùn)練提供更強(qiáng)大的硬件支撐。

技術(shù)路線圖顯示，特斯拉正在構(gòu)建覆蓋自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和云端計(jì)算的完整AI硬件生態(tài)。從HW4到AI5的代際跨越，標(biāo)志著特斯拉在芯片自主化道路上邁出關(guān)鍵一步。這種垂直整合戰(zhàn)略既保證了技術(shù)迭代的自主性，也為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈波動(dòng)提供了戰(zhàn)略緩沖。隨著AI5芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，特斯拉的自動(dòng)駕駛技術(shù)矩陣和機(jī)器人研發(fā)計(jì)劃或?qū)⒂瓉硇碌陌l(fā)展拐點(diǎn)。

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，特斯拉已與兩家代工廠就AI5芯片的7nm/5nm制程工藝展開深度合作。這種雙源供應(yīng)策略既能分散產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)，又可通過技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)制造工藝優(yōu)化。值得注意的是，馬斯克特別強(qiáng)調(diào)的"軟件無縫遷移"能力，預(yù)示著特斯拉正在構(gòu)建跨硬件平臺(tái)的統(tǒng)一AI架構(gòu)，這種技術(shù)積累或?qū)⒅厮芷囆袠I(yè)的軟件開發(fā)范式。隨著2027年量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的臨近，全球科技產(chǎn)業(yè)正密切關(guān)注這場(chǎng)由特斯拉引領(lǐng)的AI芯片革命。