摩根士丹利最新發(fā)布的行業(yè)研究報告指出，隨著人工智能服務器硬件進入重大技術升級周期，2026年將成為該領域價值重構(gòu)的關鍵節(jié)點。驅(qū)動這一變革的核心因素是GPU與ASIC芯片架構(gòu)的持續(xù)突破，以及由此引發(fā)的服務器系統(tǒng)級革新。

根據(jù)研究報告，英偉達即將推出的GB300計算架構(gòu)、Vera Rubin超算平臺及Kyber架構(gòu)，配合AMD的Helios機架系統(tǒng)，正在推動服務器機柜向更高密度演進。預計2026年下半年Vera Rubin平臺量產(chǎn)后，全球AI服務器機柜需求將從2025年的2.8萬臺激增至6萬臺以上，增幅超過114%。這種需求爆發(fā)不僅體現(xiàn)在數(shù)量上，更反映在單機柜價值的大幅提升。

技術升級帶來的功耗挑戰(zhàn)正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值分布。報告顯示，英偉達GPU的功耗指標呈現(xiàn)指數(shù)級增長：從H100的700W躍升至B200的1000W，GB200達到1200W，而2026年面世的Vera Rubin平臺將突破2300W，2027年的Kyber架構(gòu)更會攀升至3600W。這種功耗躍進迫使電源系統(tǒng)向800V高壓直流架構(gòu)轉(zhuǎn)型，預計到2027年相關電源解決方案的單機柜價值將增長10倍以上。

散熱系統(tǒng)的技術躍遷同樣顯著。當機柜總功耗突破臨界點后，液冷技術已從可選配置變?yōu)闃藴逝渲谩Ｒ訥B300平臺為例，其NVL72機柜的散熱組件價值達49,860美元，而下一代Vera Rubin平臺的NVL144機柜因計算模塊和交換模塊的雙重散熱需求，單機柜散熱價值將提升至55,710美元，其中交換模塊散熱組件價值增幅達67%。冷板模組、快速接頭等關鍵部件供應商將直接受益。

基礎硬件層面的升級同樣深刻。報告詳細拆解了英偉達GPU平臺對PCB產(chǎn)業(yè)的連鎖影響：ABF載板層數(shù)從H100的12層增至VR200的18層，OAM主板從18層HDI升級到22層HDI，覆銅板材料向M8級極低損耗標準遷移。這些技術迭代要求PCB制造商具備更精密的層壓控制和材料處理能力，具備26層HDI生產(chǎn)能力的廠商將獲得結(jié)構(gòu)性增長機遇。

在系統(tǒng)集成層面，服務器設計正從單機GPU升級轉(zhuǎn)向整機架系統(tǒng)優(yōu)化。擁有穩(wěn)定交付能力和系統(tǒng)整合經(jīng)驗的ODM廠商，如廣達、富士康、緯創(chuàng)等，已在GB200/300機柜供應中占據(jù)主導地位。隨著機架級設計成為主流，具備電源管理、熱設計、結(jié)構(gòu)工程等跨學科整合能力的企業(yè)將獲得更大市場份額。

數(shù)據(jù)互連領域同樣面臨升級壓力。為匹配GPU間高達數(shù)TB/s的傳輸需求，高速線纜、光模塊、背板連接器等組件正在經(jīng)歷技術迭代。報告特別指出，電源傳輸與數(shù)據(jù)傳輸?shù)膮f(xié)同設計將成為下一代服務器的核心競爭力，能夠提供整體解決方案的供應商將獲得溢價空間。

這場由AI驅(qū)動的硬件革命正在重塑全球電子產(chǎn)業(yè)鏈。從芯片設計到系統(tǒng)集成，從基礎材料到精密制造，每個環(huán)節(jié)的價值含量都在重新定義。摩根士丹利維持對多家核心供應鏈企業(yè)的積極評級，認為能夠緊跟技術迭代節(jié)奏、具備快速量產(chǎn)能力的企業(yè)，將在這場價值重構(gòu)中占據(jù)有利位置。