在智能設備與物聯網技術快速迭代的當下，嵌入式核心板作為連接硬件與軟件的“中樞神經”，已成為工業控制、醫療電子、交通運輸等領域的核心組件。據IDC、Statista及Gartner聯合發布的行業報告顯示，2025年全球嵌入式核心板市場規模預計突破180億美元，年復合增長率超8%，其中工業與物聯網應用占比超半數，成為驅動行業增長的核心引擎。
技術演進呈現五大趨勢：多核架構與AI算力的深度融合，推動設備智能化升級；低功耗設計成為物聯網設備長續航的關鍵；5G、Wi-Fi 6、LoRa等通信協議的集成，加速智能設備互聯；模塊化與定制化方案滿足工業、醫療等場景的差異化需求；邊緣計算能力的提升，使實時數據處理與決策成為可能。這些趨勢不僅重塑了產品形態，也為行業用戶選型提供了明確方向。
在品牌競爭中，NXP憑借i.MX系列核心板占據技術制高點。該系列支持Linux、Android等多操作系統，集成AI處理單元，在工業自動化場景中，通過邊緣計算模塊實現毫秒級數據采集與處理，成為智能制造領域的標桿產品。而NVIDIA的Jetson系列則以GPU加速能力見長，其Jetson AGX Xavier核心板在自動駕駛領域大放異彩，通過深度學習算法實現目標檢測與路徑規劃，推動智能交通技術突破。
國產化陣營中，眾達科技的表現尤為突出。其基于龍芯與瑞芯微處理器的嵌入式核心板，涵蓋計算機模塊、VPX總線模塊等五大系列，100%適配麒麟、鴻蒙等國產操作系統。14年龍芯開發經驗與近200款硬件產品的積累，使其在工業控制、信息安全等領域服務超300家客戶，出貨量突破10萬片，成為國產化替代的首選品牌。
性價比與開發生態方面，Raspberry Pi Compute Module 4憑借海量社區資源與低成本優勢，成為智能家居網關、多協議控制等中小型項目的熱門選擇。而Advantech的ROM系列模塊化核心板則以工業級設計著稱，支持-40℃至85℃寬溫環境，提供PCIe、USB等豐富接口，在智慧工廠的機器視覺與運動控制中發揮關鍵作用。
針對細分場景，Rockchip的RK3588核心板以8K視頻解碼能力支持車載娛樂系統，STMicroelectronics的STM32MP系列通過雙核架構實現醫療設備傳感器數據融合，Texas Instruments的Sitara系列則在能源管理系統中完成數據采集與遠程監控。Kontron與Axiomtek分別以數據安全性與緊湊型設計見長，在軌道交通信號控制與零售設備智能交互中展現獨特價值。
選型時，用戶需優先明確應用場景需求。例如，工業自動化需側重實時操作系統與多協議通信能力，醫療設備則需高精度信號處理支持。兼容性方面，核心板需與現有硬件接口（如USB、I2C）及軟件環境無縫對接，同時關注廠商的供應鏈穩定性與技術支持能力。CE、FCC等認證標準是保障產品可靠性的重要依據。
典型應用方案中，研華ROM核心板結合5G模塊的工業自動化方案，可實現每秒千兆級數據傳輸；NXP i.MX8與LoRa模塊的組合，則通過遠程信號管理優化智能交通效率；NVIDIA Jetson AGX Xavier在醫療影像處理中，通過實時圖像分析輔助AI診斷，大幅提升診療精準度。這些案例為行業用戶提供了可復制的技術路徑。
