蘋果正醞釀一場iPhone產品線的重大變革，計劃在未來兩年內將現有5款機型擴展至至少7款，涵蓋從折疊屏到全玻璃設計的多款創新產品。這一戰略調整被視為蘋果應對智能手機市場增長乏力、國產手機競爭加劇以及AI技術滯后等挑戰的關鍵舉措。
首款折疊屏iPhone（代號V68）預計于2026年秋季亮相，采用橫向折疊方案，展開后屏幕比例接近iPad而非傳統折疊手機。該機型外屏約5.3英寸，前置攝像頭位于屏幕左上角，配備側邊指紋識別，但取消了Face ID功能。蘋果為解決折疊屏技術難題，已與三星合作驗證全貼合觸控屏技術，并采用高強度液態金屬鉸鏈以減少折痕。不過，顯示屏生產良率問題仍待攻克，這可能導致初期供貨緊張。定價方面，這款設備可能成為史上最貴iPhone，售價約2400美元（約合1.7萬元人民幣）。
2027年iPhone發布二十周年之際，蘋果將推出紀念版機型（代號V72），采用全玻璃曲面設計。該設備屏幕與背面玻璃沿四邊彎曲，中框壓縮為極窄金屬條，前置攝像頭和Face ID組件將隱藏于屏下，實現真正的全面屏效果。這一設計被視為蘋果對喬布斯"魔力玻璃"理念的延續，但技術實現難度極高，目前尚不清楚屏幕本身是否具備彎曲能力。
常規系列升級方面，2026年發布的iPhone 18 Pro與Pro Max（代號V63/V64）將首次實現Face ID組件完全屏下化，僅保留左上角單孔前置攝像頭。后置攝像頭系統將引入機械光圈結構，提升夜間拍攝效果的同時避免白天過曝。芯片層面，蘋果計劃采用臺積電晶圓級多芯片封裝技術，使運行內存更靠近處理器，為本地AI運算提供支持。
產品線調整中，原計劃2025年發布的iPhone Air 2（代號V62）因初代市場表現不佳被推遲至2027年春季。新款將增加第二顆攝像頭并降低售價，由立訊精密在江蘇昆山工廠主導試產。同期發布的iPhone 18（代號V67）則被定位為入門機型，計劃移除拍照按鈕的觸覺反饋功能以節省成本，發布時間較Pro系列晚半年。
蘋果的硬件擴張計劃不僅限于手機領域。2025年春季將推出iPhone 17e，搭載A19處理器和1800萬像素前置攝像頭，支持靈動島和MagSafe磁吸功能。iPad產品線方面，新款iPad mini將配備A20 Pro芯片和OLED屏幕，iPad Air升級M4芯片與5G網絡，而iPad 12則主打A18芯片和Wi-Fi 7支持。Mac系列測試中的高端iMac搭載M5 Max芯片，入門款MacBook Air預計采用A18 Pro處理器。
這場產品攻勢背后，蘋果正面臨多重挑戰。折疊屏良率問題、iPhone Air 2的緊急重新設計，以及AI功能落地滯后（如Siri的生成式AI升級仍未實現），均暴露出創新與市場平衡的困難。盡管iPhone仍貢獻公司半數營收，但在AI浪潮和空間計算領域落后于競爭對手的背景下，蘋果需要更多突破性產品來維持市場地位。據內部人士透露，公司正同步推進Apple Glass智能眼鏡和家用機器人項目，但這些產品距離商業化仍有較長時間。
