中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)近日發(fā)布消息，上海GPU芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)壁仞科技已獲得境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”的備案通知書(shū)。根據(jù)備案內(nèi)容，壁仞科技計(jì)劃在香港聯(lián)合交易所發(fā)行不超過(guò)372,458,000股境外上市普通股，同時(shí)其57名股東擬將合計(jì)873,272,024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)換為境外上市股份，并在港交所上市流通。

壁仞科技成立于2019年9月9日，注冊(cè)資本為3291.64萬(wàn)元，法定代表人為肖冰，注冊(cè)地址位于上海市閔行區(qū)。公司自創(chuàng)立以來(lái)，始終專(zhuān)注于研發(fā)具有原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，致力于構(gòu)建高效的軟硬件平臺(tái)，并在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化解決方案。其核心業(yè)務(wù)聚焦于云端通用智能計(jì)算，逐步在AI訓(xùn)練和推理等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的發(fā)展。

2022年8月，壁仞科技推出了首款通用GPU產(chǎn)品壁礪系列，該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于大模型與生成式AI等領(lǐng)域。此前，上海AI實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合包括壁仞科技在內(nèi)的十余家合作伙伴，成功建成了超大規(guī)?？缬蚧煊?xùn)集群原型。該集群在千億量級(jí)參數(shù)的自研模型上完成了20天不間斷長(zhǎng)穩(wěn)訓(xùn)練，效率達(dá)到單一芯片集群的90%。其中，壁仞科技的HGCT統(tǒng)一異構(gòu)通信庫(kù)與DeepLink開(kāi)放計(jì)算體系深度合作，首次實(shí)現(xiàn)了四種異構(gòu)GPU大規(guī)模混合訓(xùn)練千億參數(shù)大模型。

今年7月，在2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）期間，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技和中興通訊，發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。該超節(jié)點(diǎn)采用了壁仞科技自主原創(chuàng)架構(gòu)的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連技術(shù)，展現(xiàn)了公司在芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。由曦智科技、壁仞科技和中興通訊聯(lián)合打造的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”榮獲了2025世界人工智能大會(huì)最高獎(jiǎng)“SAIL獎(jiǎng)”。這是壁仞科技繼2022年斬獲該獎(jiǎng)項(xiàng)后，再次獲得這一殊榮。

今年9月，壁仞科技迎來(lái)了六周年慶典。公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張文在慶典上表示，AI芯片市場(chǎng)的第一梯隊(duì)格局已經(jīng)形成，市場(chǎng)正在加速分化。他強(qiáng)調(diào)，未來(lái)壁仞科技將以人才為基石，以管理為引擎，以供應(yīng)鏈為強(qiáng)大后盾，全力打造面向市場(chǎng)需求的六邊形全能產(chǎn)品，進(jìn)一步提升公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

值得一提的是，壁仞科技曾于2024年9月啟動(dòng)A股IPO計(jì)劃，但最終選擇轉(zhuǎn)向香港聯(lián)合交易所上市。此次境外上市及股份“全流通”的備案通過(guò)，標(biāo)志著公司在資本市場(chǎng)邁出了重要一步，也為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。