據海外科技媒體MacRumors披露，廣發證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）最新研究報告顯示，英特爾或將在2028年重返蘋果iPhone供應鏈體系，為非Pro系列機型代工A系列芯片。這一合作將涉及蘋果自研的A22芯片，采用英特爾14A（1.4納米級）先進制程工藝，預計搭載于iPhone 20及iPhone 20e等標準版機型。
報告特別強調，英特爾在此次合作中僅承擔晶圓代工職責，芯片核心架構設計仍由蘋果自主完成。盡管英特爾的生產份額預計低于臺積電，但這一變動仍標志著iPhone主芯片代工市場格局將迎來新一輪調整。此前，臺積電長期主導蘋果A系列芯片代工業務，此次英特爾的介入可能引發行業技術競爭升級。
此前，天風證券分析師郭明錤曾預測，英特爾將于2027年率先使用18A（2納米以下）制程為Mac和iPad的低端M系列芯片試產，為后續14A工藝在手機端的應用積累經驗。這一技術路線圖顯示，英特爾正通過逐步滲透蘋果生態鏈，逐步恢復其在移動芯片代工領域的市場地位。
若合作順利推進，這將是英特爾自2016年為iPhone 7至11系列提供基帶芯片后，再次參與iPhone核心處理器制造。當時英特爾因5G基帶性能問題最終退出蘋果供應鏈，此次重返被視為其半導體工藝突破的重要里程碑。行業觀察人士指出，蘋果引入第二供應商的舉措，既有助于降低供應鏈風險，也可能推動芯片代工行業的技術迭代速度。
