據(jù)海外科技媒體MacRumors披露，廣發(fā)證券行業(yè)分析師蒲得宇在最新發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告中提出，蘋果公司計劃自2028年起引入英特爾作為其非Pro系列iPhone的芯片代工伙伴。這項合作將涉及采用英特爾14A（1.4納米級）制程技術(shù)的A22芯片，首批搭載機型可能包括iPhone 20標準版及iPhone 20e等入門級產(chǎn)品。

報告特別指出，英特爾在此次合作中僅承擔晶圓制造環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計架構(gòu)仍將由蘋果自主研發(fā)團隊主導(dǎo)。這種分工模式意味著英特爾雖能分享部分先進制程訂單，但整體生產(chǎn)份額預(yù)計難以超越長期合作伙伴臺積電。此次合作若能落地，將成為繼基帶芯片供應(yīng)之后，英特爾重返蘋果核心供應(yīng)鏈的重要里程碑。

此前天風證券分析師郭明錤曾預(yù)測，英特爾將在2027年率先使用18A（2納米以下）制程為蘋果Mac和iPad的低端M系列芯片進行試生產(chǎn)。這一技術(shù)驗證階段被視為英特爾為后續(xù)進軍手機芯片代工市場鋪路的關(guān)鍵步驟，其14A工藝的成熟度將直接影響在移動端的市場競爭力。

行業(yè)觀察人士認為，蘋果此舉旨在通過引入第二供應(yīng)商打破臺積電在先進制程領(lǐng)域的壟斷地位。盡管英特爾在移動芯片代工領(lǐng)域曾因基帶芯片供應(yīng)（iPhone 7至11系列）積累經(jīng)驗，但此次涉及主處理器代工的技術(shù)難度和工藝要求顯著提升。若合作順利推進，將重塑全球智能手機芯片代工市場的競爭格局。