近期，PCB行業(yè)龍頭企業(yè)滬電股份（002463.SZ）向港交所遞交招股書，計(jì)劃在主板掛牌上市，中金公司與匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人。這一動(dòng)作標(biāo)志著繼寧德時(shí)代、恒瑞醫(yī)藥、賽力斯等企業(yè)實(shí)現(xiàn)“A+H”布局后，又一家A股上市公司向港股市場(chǎng)邁進(jìn)。根據(jù)招股書披露，此次募集資金將主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈投資及補(bǔ)充營運(yùn)資金，具體涉及昆山、黃石、金壇及泰國等生產(chǎn)基地的升級(jí)。
作為全球數(shù)據(jù)通訊和智能汽車領(lǐng)域PCB解決方案的領(lǐng)軍者，滬電股份自1992年成立以來深耕高端市場(chǎng)，產(chǎn)品覆蓋高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、AI服務(wù)器、無線通訊網(wǎng)絡(luò)及汽車智能化系統(tǒng)等高增長領(lǐng)域。截至2025年6月30日的18個(gè)月內(nèi)，公司以數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域PCB收入10.3%的全球市占率位居榜首，22層及以上PCB產(chǎn)品以25.3%的份額領(lǐng)跑全球，交換機(jī)及路由器用PCB、L2+自動(dòng)駕駛域控制器高階HDI PCB的市占率分別達(dá)12.5%和15.2%。技術(shù)層面，公司已掌握108層高多層板量產(chǎn)技術(shù)，10階HDI通過驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)44層“N+N”結(jié)構(gòu)PCB批量生產(chǎn)，其功率半導(dǎo)體嵌入式PCB的獨(dú)家量產(chǎn)能力更成為行業(yè)壁壘。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，滬電股份近年業(yè)績呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從83.36億元增至133.42億元，凈利潤從13.62億元攀升至25.66億元，利潤率由16.3%提升至19.2%。2025年前三季度，收入同比增長49.96%至135.12億元，凈利潤增長48.25%至27.13億元，其中第三季度單季收入與凈利潤均創(chuàng)歷史新高。分紅方面，公司2022年至2025年上半年累計(jì)派息24.9億元，2025年上半年9.62億元的分紅規(guī)模較往年顯著提升，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)分紅動(dòng)機(jī)的討論。實(shí)際控制人吳禮淦家族通過碧景控股及合拍友聯(lián)合計(jì)持有20.35%表決權(quán)，成為分紅主要受益方。
招股書強(qiáng)調(diào)，AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)與汽車電動(dòng)化轉(zhuǎn)型是公司增長的核心動(dòng)力。2022年至2025年上半年，高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及路由器業(yè)務(wù)收入占比從35.5%波動(dòng)至40.8%，AI服務(wù)器及HPC領(lǐng)域收入占比從5.2%躍升至22.3%，通用服務(wù)器及安全系統(tǒng)等業(yè)務(wù)亦貢獻(xiàn)穩(wěn)定收入。灼識(shí)咨詢指出，AI及云端運(yùn)算推動(dòng)的高端PCB需求將持續(xù)增長，高多層及高速高頻產(chǎn)品成為關(guān)鍵支撐。盡管存貨規(guī)模從2022年的15.51億元增至2025年上半年的29.42億元，但存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)維持在76天至94天區(qū)間，顯示運(yùn)營效率未受顯著影響。
市場(chǎng)分析認(rèn)為，滬電股份此次赴港上市旨在通過資本擴(kuò)張鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位。募集資金投向的泰國生產(chǎn)基地將強(qiáng)化其全球供應(yīng)鏈布局，而針對(duì)數(shù)據(jù)通訊及智能汽車領(lǐng)域的研發(fā)投入，有望進(jìn)一步拓寬高端產(chǎn)品護(hù)城河。產(chǎn)業(yè)鏈投資計(jì)劃則可能通過并購整合提升垂直整合能力。作為PCB行業(yè)估值中下的龍頭企業(yè)，其1387億元市值與40.14倍市盈率（TTM）在板塊中具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，但存貨增長風(fēng)險(xiǎn)仍需持續(xù)關(guān)注。隨著AI算力需求與汽車智能化浪潮的持續(xù)，公司產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度與高端產(chǎn)品滲透率將成為影響長期價(jià)值的關(guān)鍵因素。
