蘋果與英特爾在芯片領域的合作模式或將迎來重大轉變。據知名行業分析師郭明錤披露，蘋果正考慮采用英特爾18A制程工藝生產部分M系列芯片，這意味著雙方可能從傳統的芯片買賣關系升級為代工合作關系。這一消息若得到證實，將成為兩家科技巨頭在半導體領域合作史上的重要里程碑。
回顧蘋果的芯片發展歷程，2020年全球開發者大會上，蘋果宣布將逐步淘汰英特爾處理器，轉而采用基于Arm架構的自研芯片。同年11月，首款M1芯片問世，開啟了蘋果Mac產品線向自研芯片過渡的進程。此后三年間，蘋果陸續推出M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等迭代產品，直至2023年6月發布搭載M2 Ultra的Mac Pro，完成全系Mac產品的芯片自主化轉型。
英特爾的芯片代工業務布局始于2021年。當時新任CEO帕特·基辛格推出"IDM 2.0"戰略，宣布成立獨立代工服務部門，正式進軍芯片代工市場。這位技術出身的掌門人多次公開表達希望贏回蘋果訂單的意愿，并在2021年10月明確表示將爭取蘋果的代工合作。這種戰略轉向與蘋果自研芯片的崛起形成微妙互動，為雙方可能的合作埋下伏筆。
根據郭明錤的預測，英特爾最快可能在2027年年中為蘋果量產部分標準款M系列芯片。潛在合作產品可能包括M6或M7芯片，主要應用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等消費電子設備。這種合作模式若能實現，將使英特爾獲得行業標桿客戶的認證，對其代工業務的品牌效應和業務拓展產生顯著推動作用。
從行業影響看，蘋果訂單對英特爾代工業務具有戰略價值。作為全球消費電子領域的領軍企業，蘋果的訂單不僅能帶來可觀的營收增長，更能證明英特爾在先進制程工藝上的制造能力。這種示范效應有助于英特爾吸引更多高端客戶，改變其在芯片代工市場相對落后的競爭地位。當前全球芯片代工市場主要由臺積電主導，英特爾的入局或將引發新的競爭格局。
技術層面，英特爾18A制程工藝采用RibbonFET晶體管架構和PowerVia背面供電技術，理論上具備與臺積電3納米工藝競爭的實力。蘋果選擇該工藝可能出于供應鏈多元化的考慮，通過引入第二供應商降低對單一代工廠的依賴。這種策略調整也反映出全球半導體產業鏈正在經歷深刻重構，頭部企業間的合作模式日趨靈活多變。
