在半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,一場(chǎng)聚焦前沿技術(shù)與創(chuàng)新力量的盛會(huì)正吸引著眾多目光。2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮即將于上海拉開(kāi)帷幕,目前獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已火熱開(kāi)啟,候選企業(yè)與機(jī)構(gòu)的報(bào)道征集工作也在同步推進(jìn),一場(chǎng)行業(yè)盛宴正待開(kāi)啟。
IC風(fēng)云榜自2020年創(chuàng)辦以來(lái),迅速成長(zhǎng)為半導(dǎo)體領(lǐng)域備受矚目的年度盛事。今年,該榜單進(jìn)一步升級(jí)擴(kuò)容,設(shè)立了三大類共73項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng),覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)、AI、具身智能、職場(chǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場(chǎng)等九大核心領(lǐng)域,旨在全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。此次評(píng)委會(huì)陣容強(qiáng)大,由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位以及500多位行業(yè)CEO共同組成,確保評(píng)選的專業(yè)性與權(quán)威性。最終的獲獎(jiǎng)名單將在頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。
在眾多候選企業(yè)中,元能芯科技(深圳)有限公司憑借其在AI與電機(jī)控制融合領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),成為備受矚目的焦點(diǎn)。這家成立于2023年5月的新銳企業(yè),以深圳為總部,在南京、上海設(shè)立分公司,致力于打造集AI芯片與電機(jī)類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法于一體的智能功率系統(tǒng)平臺(tái)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI家電、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)工具、機(jī)器人、汽車熱管理、AI服務(wù)器散熱等多個(gè)領(lǐng)域,為智能電機(jī)控制帶來(lái)了全新的創(chuàng)新體驗(yàn)。
元能芯科技構(gòu)建了完整且富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣,涵蓋四大核心系列。其中,MYg系列是專為電機(jī)設(shè)計(jì)的專用芯片Motor MCU;MYd系列是結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高集成產(chǎn)品Predriver MCU;MYi系列是采用顛覆性設(shè)計(jì)的全集成產(chǎn)品All in One;MYp系列則是高集成IPM模塊。這些產(chǎn)品以高效能綠色能源芯片替代傳統(tǒng)方案,在家用電機(jī)、工業(yè)控制與新能源汽車等領(lǐng)域提供領(lǐng)先解決方案,助力全球零碳目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
在技術(shù)層面,元能芯基于ARM? Cortex?-M0內(nèi)核平臺(tái),打造了滿足不同應(yīng)用需求的MCU產(chǎn)品矩陣。以MYi0225V0405全集成電機(jī)芯片為例,其最高工作頻率可達(dá)64MHz,內(nèi)置32KB Flash與4KB SRAM,還支持中斷向量重映射功能,能夠減少22個(gè)被動(dòng)器件與OPA等7個(gè)IC元件。MYg0030系列則擁有更大的64KB Flash和8KB SRAM存儲(chǔ)空間,可應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。而專為高精度、高效率電機(jī)控制設(shè)計(jì)的MYd0025G80系列,在保持高性能與低功耗的同時(shí),集成了豐富的外設(shè)模塊,展現(xiàn)出強(qiáng)大的系統(tǒng)集成與場(chǎng)景適應(yīng)能力。
成立僅兩年,元能芯科技便取得了令人矚目的成績(jī)。公司已擁有9項(xiàng)核心專利和9項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo),并榮獲2024、2025年電機(jī)控制技術(shù)市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)、SGS ISO9001認(rèn)證以及2024年度創(chuàng)芯突破獎(jiǎng)等多項(xiàng)榮譽(yù),充分證明了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的卓越能力。
面對(duì)傳統(tǒng)芯片在高功率應(yīng)用中面臨的結(jié)構(gòu)瓶頸與集成困境,元能芯科技通過(guò)All-in-One全集成技術(shù)給出了創(chuàng)新解決方案。該公司采用扇出型先進(jìn)封裝工藝,推出第三代AI Motor MCU。這一產(chǎn)品不僅支持類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算,還采用存內(nèi)計(jì)算技術(shù)加速AI推理過(guò)程。通過(guò)自研封裝技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)封裝面積減少30%、散熱效率提升50%的突破。在機(jī)器人靈巧手等高端應(yīng)用中,該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了PCBA面積縮減30%、功率提升50%以上、元件數(shù)量減少80%的顯著成效,以“化繁為簡(jiǎn)”的設(shè)計(jì)理念重塑了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),在系統(tǒng)成本與可靠性層面實(shí)現(xiàn)了雙重突破。
此次,元能芯科技憑借在AI技術(shù)與電機(jī)控制融合方面的創(chuàng)新突破,競(jìng)逐IC風(fēng)云榜年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)、年度AI技術(shù)突破獎(jiǎng)、年度AI市場(chǎng)突破獎(jiǎng)、年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)四大獎(jiǎng)項(xiàng),成為有力的候選企業(yè)。
此次IC風(fēng)云榜設(shè)立了多個(gè)與AI相關(guān)的獎(jiǎng)項(xiàng),旨在表彰在不同方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)與機(jī)構(gòu)。年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng),旨在表彰在2025年度將人工智能(AI)及大模型技術(shù)成功應(yīng)用于企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型或效率提升,并在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)生示范效應(yīng)的企業(yè)。評(píng)選重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)引入AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)、提升競(jìng)爭(zhēng)力以及推動(dòng)行業(yè)變革的情況,從AI技術(shù)應(yīng)用的深度與廣度、實(shí)際業(yè)務(wù)提升效果、行業(yè)影響力與創(chuàng)新性三個(gè)維度進(jìn)行綜合考量。
年度AI技術(shù)突破獎(jiǎng),則聚焦于在人工智能基礎(chǔ)理論、核心算法或關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域取得重大原始創(chuàng)新,技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)或領(lǐng)先水平,對(duì)我國(guó)人工智能技術(shù)自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大意義的企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)。評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)包括在人工智能細(xì)分領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破、創(chuàng)新成果形成論文發(fā)表、專利授權(quán)或產(chǎn)品落地以及技術(shù)具有顯著應(yīng)用價(jià)值和產(chǎn)業(yè)化前景等方面,并從技術(shù)的原創(chuàng)性和突破性、技術(shù)指標(biāo)的國(guó)際領(lǐng)先程度、潛在的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益三個(gè)維度進(jìn)行評(píng)估。
年度AI市場(chǎng)突破獎(jiǎng),旨在表彰將人工智能技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地,在特定領(lǐng)域產(chǎn)生顯著經(jīng)濟(jì)效益,推動(dòng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的優(yōu)秀案例。評(píng)選要求人工智能解決方案在垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用,項(xiàng)目年?duì)I收超過(guò)3000萬(wàn)元或服務(wù)客戶超過(guò)100家,且解決方案具有技術(shù)創(chuàng)新性和行業(yè)示范價(jià)值,從商業(yè)模式的創(chuàng)新性、實(shí)際產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益、行業(yè)影響力和示范效應(yīng)三個(gè)方面進(jìn)行評(píng)判。
年度AI優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng),則是為表彰在2025年度推出具有技術(shù)創(chuàng)新性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的AI產(chǎn)品,特別是在填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白或?qū)崿F(xiàn)技術(shù)替代方面表現(xiàn)突出的產(chǎn)品而設(shè)立。評(píng)選要求產(chǎn)品在2025年內(nèi)完成研發(fā)并上市,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù),且已實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用,從產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性、市場(chǎng)表現(xiàn)和用戶反饋、產(chǎn)品的社會(huì)價(jià)值三個(gè)維度進(jìn)行評(píng)價(jià)。











