近期，數碼領域傳來新動態，多位業內人士透露，多家知名手機廠商正緊鑼密鼓地測試配備內置風扇的新款手機。這一消息引發了眾多數碼愛好者的關注與討論。

據了解，這些正在測試的新機所搭載的處理器類型豐富多樣。其中涵蓋了高通驍龍8 Gen 5、聯發科天璣9500（+）以及驍龍8 Elite Gen 5等。值得一提的是，這些手機全部具備“滿級防水”功能，理論上也擁有出色的防塵能力。有消息推測，這些新機大概率會在明年上半年正式與消費者見面。

對于手機內置風扇這一設計，網友們的看法不一。有用戶在評論區表達了自己的不滿，認為在手機內部增加風扇這一零件會占用空間，覺得這樣的設計沒有必要。針對這一觀點，有博主回應稱，風扇或許會成為接下來手機行業的發展方向。因為明年手機芯片將進入2nm制程，在此之后芯片工藝想要取得重大突破難度較大，所以廠商們需要另尋創新點。

還有用戶向博主詢問iQOO15ultra的相關消息，博主回復稱該機型的相關籌備工作已經差不多了，只等官方定檔發布。

回顧此前相關報道，今年8月，realme真我曾展示過一款內置“空調”的性能旗艦手機。這款手機搭載了7700mm2的超大單體VC，還配備了TEC制冷元件，采用全新的固態制冷方式。開啟風扇功能后，手機溫度能夠降低6°C，在散熱方面表現出色。這一創新設計也為后續手機廠商在散熱方面的探索提供了新的思路。