在2025英特爾技術創新與產業生態大會上，新任首席執行官陳立武以流利的中文完成首次公開演講，向中國市場送上40周年祝福。這位半導體行業資深管理者強調，英特爾將深化與本土伙伴在AI時代的協同創新，覆蓋從終端設備到數據中心、邊緣計算的全場景布局。"我們的核心使命是打造真正解決客戶痛點的產品，幫助合作伙伴在市場競爭中占據優勢。"陳立武在演講中明確表示。
大會現場宣布重大技術突破：英特爾18A制程工藝已在亞利桑那州Fab 52晶圓廠進入量產階段。該工藝整合了全環繞柵極晶體管（GAA）與背面供電網絡兩大創新技術，實現能效與晶體管密度的雙重躍升。據技術文檔顯示，相較于前代工藝，18A在同等功耗下性能提升15%，單位面積晶體管數量增加30%，為后續產品迭代奠定堅實基礎。
英特爾透露，18A工藝將成為未來三代產品的技術基石，目前基于該工藝的研發管線已全面啟動。首款商用產品Panther Lake處理器（隸屬酷睿Ultra 3系列）的高端型號計劃于2025年底前試產，并在2026年CES國際消費電子展上正式發布。完整產品線將于2026年上半年分階段推向市場，覆蓋移動計算、嵌入式系統等多個領域。
技術專家指出，背面供電網絡的引入標志著芯片架構的重大革新。這項技術通過將電源傳輸層移至晶圓背面，顯著減少了信號干擾與功耗損失，特別適用于高密度計算的AI加速器場景。全環繞柵極晶體管則通過3D結構包裹導電通道，有效控制漏電現象，為摩爾定律的延續提供關鍵支撐。兩項技術的結合，使18A工藝在先進制程競爭中占據獨特優勢。
