調(diào)研機構(gòu)TrendForce近日舉辦了一場聚焦科技產(chǎn)業(yè)趨勢的研討會，主題為“AI狂潮引爆2026科技新版圖”。會上，專家們圍繞全球泛科技領(lǐng)域的發(fā)展方向展開了深入探討，并對多個細分市場的未來表現(xiàn)作出預(yù)測。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，晶圓代工與集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)被視為增長核心。據(jù)分析，到2026年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計將提升約20%，而集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增幅則可能達到21%。這一增長動力主要源自先進制程技術(shù)與AI相關(guān)應(yīng)用的持續(xù)擴張，相比之下，成熟制程與非AI領(lǐng)域的市場表現(xiàn)則顯得較為低迷。

AI技術(shù)的滲透正重塑多個硬件市場格局。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球AI服務(wù)器出貨量有望突破20%的增長率，成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的關(guān)鍵驅(qū)動力。與此同時，電源市場因高算力設(shè)備需求激增，正進入前所未有的高速增長階段。消費電子領(lǐng)域同樣亮點頻現(xiàn)：折疊屏手機全球出貨量預(yù)計在2027年突破3000萬臺大關(guān)，而AR設(shè)備市場規(guī)模則可能在2030年達到3200萬臺，進一步推動沉浸式體驗設(shè)備的普及。