在全球人工智能與高性能計算芯片需求持續攀升的背景下，先進封裝技術的重要性日益凸顯。作為該領域的領軍企業，臺積電的CoWoS產線長期處于高負荷運轉狀態，其產能幾乎被英偉達、AMD及大型云服務提供商全面占據，新客戶的訂單排期空間已壓縮至極限。這種供需失衡的局面，正推動行業加速探索替代方案。
多家科技巨頭已開始調整技術路線，將目光投向英特爾的封裝技術體系。蘋果公司近期發布的DRAM封裝工程師招聘啟事中，明確要求應聘者具備CoWoS、EMIB、SoIC及PoP等多種先進封裝技術的實操經驗。高通數據中心事業部在產品管理主管的職位說明中，也將英特爾EMIB技術列為關鍵技能要求。這些動向表明，行業對單一供應鏈的依賴正在減弱。
英特爾的封裝技術矩陣具有獨特優勢。其2.5D封裝方案EMIB采用嵌入式硅橋設計，通過水平整合多顆芯片實現互聯，省去了傳統大型硅中介層，在成本控制與散熱性能方面表現突出。而3D垂直堆疊技術Foveros則通過硅通孔（TSV）實現異質芯片的垂直集成，特別適合混合不同制程節點的芯片設計，該技術已被應用于Meteor Lake、Arrow Lake及Lunar Lake等多代處理器產品。
臺積電的CoWoS技術作為2.5D封裝的代表方案，憑借成熟的生產工藝和龐大的產能規模，目前仍是AI GPU領域的主流選擇。該技術通過大型硅中介層實現多顆HBM內存的密集堆疊，在支持高帶寬存儲方案方面具有顯著優勢。但隨著需求激增，其產能瓶頸問題日益突出，部分客戶已開始評估"雙供應"策略的可行性。
行業觀察人士指出，蘋果與高通的技術需求轉向具有標志性意義。這兩家企業在半導體領域的影響力，可能帶動更多廠商重新評估供應鏈布局。當前封裝技術的多元化趨勢，不僅涉及技術路線的選擇，更關乎整個產業生態的平衡發展。隨著英特爾技術方案的逐步成熟，先進封裝領域有望形成更具彈性的供應體系。
