盛美上海近日宣布，其自主研發的首臺面板級先進封裝電鍍設備Ultra ECP ap-p已成功交付至一家行業領先的面板制造企業。這款設備標志著大面板市場商用銅電鍍系統的重大突破，能夠支持凸柱、凸塊及再分布層（RDL）工藝中的關鍵電鍍環節，其性能指標已達到傳統圓形晶圓工藝水平，為制造商應對高精度器件需求提供了高效解決方案。
據技術披露，Ultra ECP ap-p采用盛美上海專利申請保護的水平電鍍技術，兼容銅、鎳、錫銀及金等多種金屬材料工藝。其中銅電鍍模塊配備高速專用槳葉，可實現超過300微米的凸柱高度，滿足高密度封裝需求。設備創新采用四邊密封干式接觸卡盤設計，配合腔內清洗功能，有效降低化學交叉污染風險；水平電鍍架構通過卡盤與矩形電場的同步旋轉，確保膜厚均勻性達到行業領先標準。
公司總經理王堅在交付儀式上表示，此次突破驗證了差異化創新戰略的有效性。該設備將助力客戶加速扇出型面板級封裝技術布局，強化盛美上海在先進封裝生態鏈中的核心地位。隨著5G、AI等應用推動器件微型化需求，面板級封裝憑借其可擴展性、產能優勢及成本效益，正成為300毫米晶圓封裝向更高密度過渡的關鍵路徑。
作為半導體設備平臺化供應商，盛美上海的產品矩陣持續擴展。除封裝領域外，公司于今年9月推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra Lith KrF，并完成向國內頭部邏輯晶圓廠的交付。該設備填補了國產高端光刻配套設備的空白，標志著公司在半導體前端制造領域的技術跨越。
財務數據顯示，公司經營保持強勁增長態勢。第三季度實現營業收入18.81億元，同比增長19.61%；凈利潤5.7億元，增幅達81.04%。2025年前三季度累計收入突破51.46億元，同比增長29.42%，凈利潤12.66億元，同比增長66.99%。業績驅動因素包括主營業務毛利提升、投資收益增長及股份支付費用減少等綜合效應。
目前，盛美上海已形成覆蓋清洗、電鍍、立式爐管、涂膠顯影、PECVD、無應力拋光等前道制程，以及面板級/后道封裝、硅材料加工等全鏈條的設備布局。其技術積累正持續轉化為市場競爭力，為全球半導體產業鏈提供多元化解決方案。
