尼康公司近日宣布，其新一代半導體工藝設備——銳布 Litho Booster 1000 對準站的開發工作正加速推進，預計將于2026年下半年正式推向市場。這一設備旨在通過提升晶圓曝光前的測量精度，為先進制程半導體的制造提供關鍵支持。
據介紹，銳布 Litho Booster 1000 能夠在光刻工藝前對晶圓進行高精度測量，并將測量結果以補正值的形式前饋至光刻機，從而顯著提高套刻精度。與上一代對準站相比，該設備在多點測量和絕對值測量方面實現了更高的精度，為半導體制造的精細度提供了更強保障。
隨著半導體技術向先進制程發展，3D立體化結構成為主流趨勢。在利用多臺光刻機進行多層結構曝光的過程中，晶圓對晶圓（WoW）鍵合環節尤為關鍵。然而，這一環節中晶圓容易發生形變或位移，直接影響制造良率。銳布 Litho Booster 1000 的兼容性優勢在此凸顯——它能夠適配不同廠商的光刻機，有效減少晶圓形變或位移帶來的影響，進一步提升制造過程的穩定性與良率。
