小米產業投資部合伙人潘九堂近日在社交媒體發聲，針對部分借華為貶低小米、制造對立的現象表達看法。他指出，部分人刻意渲染華為成功后的表象，卻對其成功根源缺乏認知。華為與小米在發展路徑上存在諸多相似之處，早期均以性價比策略切入市場，通過集成式創新提升產品競爭力，同時高度重視營銷與客戶服務體系建設。兩家企業均在積累一定資金后，持續加大研發投入，只是華為因更早進入市場，在發展節奏上顯得更為從容。
潘九堂以芯片研發為例進行對比說明：華為于2004年啟動小規模芯片投入，2011年擴大研發規模；小米則于2014年開始相關布局，2021年加大投入力度。這種時間上的差異，既反映了不同企業的發展階段，也體現了技術積累的漸進過程。他強調，技術突破需要長期投入，不能簡單以時間先后評判企業貢獻。
今年5月，小米推出首款自研3納米手機SoC芯片玄戒O1，成為中國大陸首個實現3納米芯片研發設計的企業。該芯片采用第二代3納米制程工藝，在109平方毫米的芯片面積內集成超過190億個晶體管，晶體管密度達到行業頂尖水平。小米15S Pro作為首款搭載該芯片的機型，展現了國產芯片在高端領域的突破能力。
然而，這一技術成果引發部分網友質疑。有觀點認為小米芯片并非完全自主研發，甚至使用“買辦”等標簽進行攻擊。另有評論稱，只有像華為那樣基于自主設計架構的芯片才算真正自研，而小米基于ARM架構開發的產品不符合這一標準。針對此類爭議，業內人士指出，華為在遭受制裁前也曾長期使用ARM架構，后續通過買斷架構進行深度改進，才逐步形成現有技術體系。技術演進本身是一個持續迭代的過程，不同企業根據自身條件選擇發展路徑，均值得尊重。
當前，國產科技企業在芯片、操作系統等核心領域持續突破，既需要像華為這樣在特殊環境下保持技術領先的企業，也需要如小米般在開放環境中推動技術普及的參與者。兩家企業的發展軌跡雖有不同，但都在為提升中國科技產業整體實力貢獻力量。技術競爭的本質是創新能力的比拼，而非簡單的對立與排斥，市場應給予不同發展模式的企業更多包容與支持。
