AMD近日發布的2025年第三季度財報顯示，公司不僅在營收方面交出優異答卷，更在技術領域取得重大突破。其第六代AMD EPYC（霄龍）處理器代號"Venice"（威尼斯）的研發進程引發行業高度關注，該產品采用臺積電最先進的2nm制程技術，預計將于2026年正式投入市場。

在財報會議上，AMD首席執行官蘇姿豐博士詳細介紹了項目進展。她透露，基于Zen 6架構的威尼斯處理器已進入實驗室驗證階段，實際測試數據顯示，該產品在性能表現、能效比和運算密度等核心指標上，較前代Zen 5架構的都靈系列實現顯著提升。這一突破性進展得益于臺積電2nm制程技術的加持。

今年4月，AMD與臺積電共同宣布完成重要里程碑——威尼斯處理器成為全球首款采用臺積電2nm（N2）制程技術完成流片的高效能運算（HPC）產品。當時雙方高管共同展示了Venice CCD芯片，這一合作成果標志著半導體制造技術的新高度。

據技術資料顯示，臺積電的N2制程采用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管結構，在恒定電壓條件下可實現24%-35%的功耗降低，同時性能提升達15%。與上一代3nm級（N3）制程相比，晶體管密度提高1.15倍，這些技術優勢為威尼斯處理器的性能躍升提供了堅實基礎。

行業分析指出，AMD此次技術布局具有戰略意義。威尼斯處理器不僅在研發進度上領先英特爾同級別產品，更有望早于蘋果等傳統臺積電最新節點客戶推出商用產品。這種時間優勢可能幫助AMD在數據中心和高性能計算市場占據更有利地位。

目前，AMD和臺積電均未透露威尼斯處理器的具體性能參數，但多方信息顯示，該產品將主要面向云計算、人工智能和科學計算等對算力要求極高的領域。隨著2026年上市日期的臨近，半導體行業正密切關注這款革命性產品的實際表現。