據《工商時報》披露，全球半導體產業正迎來新一輪技術競賽。繼蘋果確認成為臺積電首批N2工藝客戶后，高通與聯發科已同步啟動N2P增強版工藝的研發應用，此舉或將推動臺積電更先進的A16制程提前進入量產階段。

供應鏈消息顯示，臺積電A16制程的試產計劃已提上日程，最快將于明年3月啟動。該制程的推進標志著臺積電正式邁入"后摩爾定律"時代，其中蘋果A20系列芯片將首次采用WMCM多柵極晶體管封裝技術，預計明年二季度實現小規模量產。與此同時，高通與聯發科正通過N2P工藝的強化應用，試圖在先進制程領域實現技術追趕。

成本壓力成為推動芯片漲價的重要因素。隨著高端制程研發成本持續攀升及內存市場價格走高，旗艦級芯片價格預計將出現上調。聯發科方面表示，將根據市場動態靈活調整產品定價與產能分配，以維持毛利率穩定和市場競爭力。

產能規劃方面，臺積電2納米工藝將成為稀缺資源。據行業分析師測算，該制程年底月產能將達1.5-2萬片，到明年末有望翻倍至4.5-5.5萬片，主要供應對象包括蘋果、高通、聯發科等AI芯片頭部企業。這種產能布局凸顯了先進制程在AI終端和旗艦手機市場的戰略價值。

技術路線圖顯示，N2P與A16工藝將于明年下半年相繼投產。但部分供應鏈人士透露，為配合高通、聯發科新旗艦芯片的上市周期，臺積電已加速N2P工藝的生產進度。這一調整反映出半導體產業在AI終端與高端手機市場的激烈競爭態勢，先進制程的爭奪戰正愈演愈烈。