存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)由人工智能（AI）需求驅(qū)動(dòng)的空前漲價(jià)潮，行業(yè)傳統(tǒng)供需格局被徹底打破。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，本輪漲價(jià)周期自上半年啟動(dòng)以來(lái)，進(jìn)入第四季度后非但未放緩，反而因多重因素疊加呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)，部分產(chǎn)品價(jià)格單周漲幅超過(guò)30%，形成行業(yè)罕見的"超級(jí)周期"。

CFM閃存市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，DDR4 16Gb 3200現(xiàn)貨價(jià)格本周攀升至13美元，較上周暴漲30%；512Gb Flash晶圓價(jià)格10月累計(jì)漲幅超20%。某存儲(chǔ)模組廠員工透露，部分原廠已暫停DRAM和Flash產(chǎn)品報(bào)價(jià)，即便報(bào)價(jià)也僅維持"一日一價(jià)"的短暫有效期。TrendForce集邦咨詢分析師許家源預(yù)測(cè)，第四季度DRAM整體價(jià)格（含HBM）將環(huán)比增長(zhǎng)13%-18%，其中DDR4供應(yīng)緊缺或持續(xù)至2026年上半年。

這輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI大模型引發(fā)的結(jié)構(gòu)性供需失衡。摩根士丹利報(bào)告顯示，科技巨頭今年在AI基礎(chǔ)設(shè)施的投入預(yù)計(jì)達(dá)4000億美元，直接帶動(dòng)HBM（高帶寬內(nèi)存）需求激增。Yole Group預(yù)測(cè)，2025年HBM市場(chǎng)規(guī)模將接近340億美元，2030年前保持33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，屆時(shí)營(yíng)收將超過(guò)DRAM市場(chǎng)總規(guī)模的50%。由于HBM晶圓消耗量是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍以上，存儲(chǔ)巨頭被迫將產(chǎn)能向利潤(rùn)更高的HBM和DDR5傾斜，導(dǎo)致DDR4、LPDDR4X等傳統(tǒng)產(chǎn)品出現(xiàn)"計(jì)劃性供應(yīng)短缺"。

終端市場(chǎng)已明顯感受到成本壓力。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在社交媒體直言"內(nèi)存漲價(jià)太多"，其新發(fā)布的Redmi K90系列手機(jī)部分版本售價(jià)較前代上調(diào)100-400元。小米總裁盧偉冰公開表示，存儲(chǔ)成本上漲幅度遠(yuǎn)超預(yù)期且持續(xù)加劇，但公司仍希望通過(guò)誠(chéng)意定價(jià)獲得消費(fèi)者理解。威剛科技董事長(zhǎng)陳立白則公開看好，認(rèn)為第四季度才是存儲(chǔ)市場(chǎng)真正起漲點(diǎn)，2025年行業(yè)將迎來(lái)繁榮期。

面對(duì)供應(yīng)鏈變革，下游廠商正在調(diào)整策略。PC制造商加速導(dǎo)入DDR5機(jī)型，而電視、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域則放緩從DDR3向DDR4的升級(jí)進(jìn)程。江波龍證券部人士透露，公司因提前儲(chǔ)備存貨，上游漲價(jià)對(duì)毛利率形成正向貢獻(xiàn)。與之形成對(duì)比的是，朗科科技采取"清庫(kù)存"模式，庫(kù)存量低于行業(yè)平均水平以降低波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和分銷商則更多依賴價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制。普冉股份證券部人士表示，公司正與下游客戶協(xié)商漲價(jià)，試圖通過(guò)博弈實(shí)現(xiàn)價(jià)格上調(diào)。香農(nóng)芯創(chuàng)證券部人士稱，分銷業(yè)務(wù)毛利保持穩(wěn)定，但采購(gòu)成本上漲會(huì)同步傳導(dǎo)至下游，"行情影響更多體現(xiàn)在銷量變化，而非毛利率波動(dòng)"。

國(guó)際原廠漲價(jià)效應(yīng)已向國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)散。某國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)大廠人士透露，國(guó)外廠商提價(jià)促使部分客戶轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓廠，行業(yè)整體獲利空間顯著擴(kuò)大。在此背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速布局高附加值領(lǐng)域：賽騰股份HBM檢測(cè)設(shè)備已獲海外大客戶批量訂單，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)開拓中；中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（含HBM工藝）完成刻蝕、CVD等設(shè)備全鏈條布局；佰維存儲(chǔ)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)準(zhǔn)備，將提供"存儲(chǔ)+封測(cè)"一站式解決方案。

許家源分析指出，盡管預(yù)計(jì)2026年HBM3e可能面臨供過(guò)于求，但新一代HBM4因技術(shù)門檻高仍將保持供需緊張狀態(tài)。這場(chǎng)由AI引發(fā)的行業(yè)變革，正在重塑全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局，國(guó)產(chǎn)廠商能否抓住國(guó)際大廠產(chǎn)能調(diào)整的窗口期，將成為決定未來(lái)市場(chǎng)地位的關(guān)鍵。