據科技媒體披露，蘋果公司正為其下一代旗艦機型iPhone 18 Pro系列籌備多項突破性升級，預計于2026年秋季正式亮相。該系列最引人注目的改變在于正面設計，將徹底告別沿用數代的"靈動島"藥丸形挖孔，轉而采用左上角單打孔前置攝像頭搭配屏下Face ID技術，實現更簡潔的全面屏效果。

在核心性能方面，iPhone 18 Pro系列將首發搭載A20 Pro芯片。這款芯片采用業界領先的2nm制程工藝，并引入晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術，預計將帶來處理速度、能效比及AI運算能力的顯著提升。連接性能也將迎來升級，蘋果自研的5G基帶將迭代至C2版本，逐步取代高通方案以優化信號表現。

影像系統方面，主攝像頭將支持可變光圈技術，用戶可根據拍攝場景靈活調整景深效果。機身設計上，蘋果正改進iPhone 17 Pro系列首發的雙色背板工藝，通過優化鋁金屬與玻璃區域的過渡處理，使視覺效果更加和諧統一。配色方案中，咖啡棕、紫色及勃艮第紅等大膽色調正在測試階段，但最終配色組合尚未確定。

交互體驗方面，蘋果計劃簡化"相機控制"按鈕設計，移除復雜的觸控手勢組件，回歸更純粹的物理按鍵操作。值得注意的是，頂配機型iPhone 18 Pro Max的機身尺寸將有所調整，厚度與重量均超過前代產品，推測可能是為容納更大容量電池以提升續航能力。目前關于該系列的具體定價及完整功能清單尚未公布。