高通公司首席執行官克里斯蒂亞諾?安蒙近日在瑞銀2025全球技術與人工智能大會上透露，智能手機計算架構即將迎來重大突破。這項被業界高度關注的技術革新，源于高通持續數年的研發投入，預計將于2026年下半年通過驍龍峰會等平臺正式對外公布具體成果。

安蒙在演講中深入剖析了當前人工智能體驗的發展路徑。他指出，AI技術的演進正沿著設備端與云端協同的雙軌模式推進：終端設備需要具備處理視覺、聽覺及語言模型的本地化能力，以實現零延遲的交互體驗；同時必須強化連接性能，確保云端計算結果能夠無縫傳輸至用戶終端。這種"端云協同"的架構設計，已成為提升智能設備響應速度的關鍵。

針對人工智能的發展趨勢，這位科技領袖特別強調了上下文感知能力的重要性。他認為，智能體要實現真正智能化的交互體驗，必須具備實時獲取動態環境信息的能力。這種需求直接推動了AI功能向移動終端的遷移，使得智能手機等便攜設備成為承載部分AI計算的理想載體。通過在設備端部署輕量化模型，既能保障隱私安全，又能顯著提升響應效率。

據知情人士透露，高通此次研發的新架構將重點優化異構計算能力，通過整合CPU、GPU和NPU的運算資源，構建更高效的AI處理管道。這項技術突破不僅可能重新定義智能手機性能標準，更將為邊緣計算領域帶來新的發展機遇。隨著2026年技術成果的逐步揭曉，全球移動通信產業或將迎來新一輪的競爭格局重塑。