在手機芯片的競爭格局中，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣、蘋果A系以及華為麒麟處理器，是當(dāng)下消費者較為熟知的品牌。然而，回顧手機芯片發(fā)展歷程，早期市場曾呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢，英特爾、英偉達、德州儀器等知名廠商都曾涉足手機處理器領(lǐng)域，可惜最終均以失敗告終。其中，三星的獵戶座芯片也曾有過輝煌時刻。

在巔峰時期，三星獵戶座芯片不僅應(yīng)用于自家旗艦S系列手機，還獲得了不少國產(chǎn)廠商的青睞。但后來，由于三星自身制程工藝與臺積電存在較大差距，導(dǎo)致使用三星工藝的芯片在同制程下功耗表現(xiàn)遠不如臺積電。蘋果、高通等廠商都曾在這方面吃過虧，受此影響，三星獵戶座芯片逐漸失去市場優(yōu)勢，甚至連自家S系列手機都不愿采用。

不過，就在2025年接近尾聲之際，三星在手機芯片領(lǐng)域拋出了一枚“重磅炸彈”。三星搶先高通和聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全球首款2納米手機芯片——獵戶座2600處理器。這款芯片由三星自主設(shè)計研發(fā)，采用三星自家晶圓廠的2納米GAA工藝打造。它基于ARM 9.3架構(gòu)，配備了全新的10核CPU，最高頻率可達3.8Ghz，性能相較于上一代提升了39%。

在GPU方面，獵戶座2600引入了Xclipse 960，性能提升2倍的同時，實時光線追蹤能力提升了50%，這使得它在手機游戲的極限性能和畫質(zhì)表現(xiàn)上遠超競爭對手。在人工智能領(lǐng)域，其NPU性能提升了113%，讓所有依賴AI的功能運行速度大幅加快。更值得一提的是，該芯片首次采用了HPB + High - k EMC的全新散熱模組，三星官方宣稱，這一技術(shù)能讓獵戶座2600在高速運行時告別發(fā)熱問題，避免因發(fā)熱而降頻。

有消息稱，全新的三星S26系列有望全系搭載獵戶座2600處理器。這款全球首款2納米芯片無疑將成為三星S26系列的最大亮點，為其在市場競爭中保駕護航。而高通和聯(lián)發(fā)科的2納米芯片預(yù)計要等到明年9 - 10月才能發(fā)布，這意味著三星S26系列將在長達大半年的時間里，成為市面上唯一可選的2納米手機。據(jù)悉，三星S26系列的發(fā)布時間定在明年2月初，距離現(xiàn)在已十分臨近，消費者很快就能將其收入囊中。