據行業消息，蘋果公司正與印度半導體企業CG Semi就iPhone關鍵芯片的組裝與封裝業務展開初步接觸。這一動作標志著蘋果首次將芯片后端制造環節延伸至印度市場，被視為其供應鏈多元化戰略的重要進展。
知情人士透露，雙方目前處于"探索性對話"階段，尚未確定具體合作方案。若談判順利，CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的新建外包半導體組裝測試（OSAT）工廠，或將承接部分iPhone顯示驅動芯片的封裝任務。該設施作為印度首批本土化OSAT項目之一，目前仍處于建設初期階段。
有消息指出，雖然具體芯片型號尚未明確，但很可能涉及OLED顯示屏驅動芯片的封裝。不過，即便合作取得實質性進展，CG Semi仍需通過蘋果嚴格的質量認證體系，包括可靠性測試和量產能力評估。值得注意的是，蘋果正在全球范圍內接觸多家供應鏈企業，但最終能進入其供應商名單的廠商往往寥寥無幾。
當前iPhone顯示面板主要由三星、LG和京東方三家供應商提供，而配套的顯示驅動芯片市場則由三星、聯詠（Novatek）、奇景光電（Himax）和LX Semicon等企業主導。蘋果此次將芯片封裝環節向印度轉移，被視為其深化"印度制造"戰略的關鍵布局。
市場數據顯示，在截至2025年3月的財年內，蘋果在印度組裝的iPhone產值已達220億美元，同比增長近60%。這一增長態勢凸顯出印度在全球智能手機供應鏈中的地位持續提升，而芯片封裝業務的潛在轉移或將進一步推動當地半導體產業的發展。
