小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰在2025年“人車家全生態(tài)”合作伙伴大會(huì)上透露，公司計(jì)劃在未來五年內(nèi)投入2000億元用于研發(fā)創(chuàng)新，目標(biāo)成為全球硬核科技領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。這一戰(zhàn)略決策延續(xù)了小米對技術(shù)突破的長期承諾，此前雷軍已在今年5月的戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上首次披露相關(guān)規(guī)劃。

數(shù)據(jù)顯示，小米在2021至2025年間已累計(jì)投入1050億元用于核心技術(shù)研發(fā)，而新公布的五年計(jì)劃將使研發(fā)投入規(guī)模翻倍。具體到年度安排，2025年預(yù)計(jì)投入320億至330億元，2026年將增至約400億元。這種持續(xù)加碼的投入策略，正推動(dòng)小米在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域形成差異化競爭力。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)張印證了這一戰(zhàn)略的執(zhí)行力。根據(jù)最新財(cái)報(bào)，小米研發(fā)人員總數(shù)已達(dá)24871人，創(chuàng)下歷史新高。其中，自研芯片項(xiàng)目“玄戒”成為重點(diǎn)投入方向——截至今年4月底，該項(xiàng)目累計(jì)研發(fā)投入超135億元，團(tuán)隊(duì)規(guī)模突破2500人。目前玄戒芯片已進(jìn)入量產(chǎn)優(yōu)化階段，下一代產(chǎn)品正在3nm制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行深度打磨。

技術(shù)封鎖成為研發(fā)進(jìn)程中的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。受美國出口管制影響，玄戒O2芯片無法采用最先進(jìn)的2nm工藝，但團(tuán)隊(duì)通過架構(gòu)創(chuàng)新和制程優(yōu)化，在3nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了性能與能效的平衡。業(yè)內(nèi)人士分析，這種“技術(shù)突圍”策略或?qū)閲a(chǎn)芯片發(fā)展提供新范式。

從影像算法到快充技術(shù)，從芯片研發(fā)到生態(tài)整合，小米的研發(fā)投入正轉(zhuǎn)化為顯著的市場優(yōu)勢。以“人車家”生態(tài)為例，通過跨終端協(xié)同技術(shù)的突破，小米已構(gòu)建起覆蓋智能手機(jī)、智能汽車、智能家居的完整生態(tài)鏈。這種技術(shù)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式，正在重塑全球消費(fèi)電子市場的競爭格局。