香港聯(lián)交所最新披露的信息顯示，國產(chǎn)GPU領(lǐng)域迎來重要進(jìn)展，壁仞科技已順利通過上市聆訊，有望成為首家登陸港股市場的國產(chǎn)GPU企業(yè)。這家成立于2019年的智能計(jì)算解決方案提供商，憑借自主創(chuàng)新的技術(shù)路線，在短短六年內(nèi)構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、軟件平臺到集群部署的完整技術(shù)體系。

根據(jù)公開資料，壁仞科技的核心產(chǎn)品矩陣已形成清晰布局：壁礪106和壁礪110芯片累計(jì)銷量突破1.2萬顆，壁礪166系列于今年正式推出，而面向數(shù)據(jù)中心市場的旗艦產(chǎn)品壁礪20X系列計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，邊緣計(jì)算領(lǐng)域的壁礪30X/31X系列則定檔2028年。這種"三代同堂"的產(chǎn)品規(guī)劃，展現(xiàn)出企業(yè)技術(shù)迭代的強(qiáng)勁動(dòng)能。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，從2022年的49.9萬元躍升至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長率達(dá)2500%。盡管目前仍處于虧損階段，但研發(fā)投入占比持續(xù)優(yōu)化，2025年上半年研發(fā)費(fèi)用為5.72億元，占營收比例較前兩年顯著下降。這種"高投入-高增長"的發(fā)展模式，在半導(dǎo)體行業(yè)早期發(fā)展階段具有典型特征。

技術(shù)突破方面，壁仞科技創(chuàng)造了多項(xiàng)行業(yè)里程碑：全球首創(chuàng)四種異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練大模型技術(shù)，率先完成光互連技術(shù)商用部署，成為國內(nèi)申請GPGPU專利最多的企業(yè)。其自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺，通過分層架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了與主流AI框架的無縫對接，為開發(fā)者提供了高效易用的工具鏈。

在市場拓展層面，企業(yè)采取"垂直行業(yè)深耕"策略，與三大電信運(yùn)營商建立深度合作。2024年成功交付的南京1024-GPU智能計(jì)算集群項(xiàng)目，標(biāo)志著其產(chǎn)品在大規(guī)模商用場景得到驗(yàn)證。客戶結(jié)構(gòu)顯示，前五大客戶貢獻(xiàn)了超九成營收，主要集中于ICT、數(shù)據(jù)中心及AI解決方案領(lǐng)域，這種集中度既體現(xiàn)行業(yè)特性，也暗示市場拓展空間仍待突破。

人才儲備構(gòu)成企業(yè)核心競爭力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比達(dá)83%，其中78%擁有碩士及以上學(xué)歷，超210名核心成員具備十年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。這種"高學(xué)歷+高經(jīng)驗(yàn)值"的團(tuán)隊(duì)配置，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。資本層面，企業(yè)已完成多輪融資，2025年8月估值達(dá)209.15億元，投資者陣容涵蓋國資平臺、產(chǎn)業(yè)資本和知名風(fēng)投機(jī)構(gòu)。

當(dāng)前中國智能計(jì)算芯片市場呈現(xiàn)"雙雄爭霸"格局，前兩大廠商占據(jù)94.4%市場份額。壁仞科技憑借0.16%的市場占有率躋身行業(yè)前列，預(yù)計(jì)2025年將提升至0.2%。隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國內(nèi)企業(yè)市場份額有望從2024年的20%擴(kuò)張至2029年的60%，這為壁仞科技提供了重要的市場機(jī)遇。

面對激烈的市場競爭，企業(yè)正在構(gòu)建"1+1+N+X"技術(shù)戰(zhàn)略體系：以統(tǒng)一GPU架構(gòu)為核心，搭載自主軟件平臺，衍生出多款專用芯片，最終形成覆蓋云端到邊緣的完整產(chǎn)品線。這種技術(shù)路線既保證了核心技術(shù)的自主可控，又通過模塊化設(shè)計(jì)提升了產(chǎn)品迭代效率，為應(yīng)對快速變化的市場需求提供了技術(shù)保障。