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鳳凰網科技訊 北京時間12月17日，據印度《經濟時報》報道，知情人士稱，蘋果公司正在與印度芯片制造商進行早期洽談，擬在印度為iPhone組裝和封裝芯片。

據知情人士透露，蘋果已與印度企業集團穆魯加帕集團旗下CG Semi公司進行了試探性會談，后者正在印度古吉拉特邦的薩南德建設一座外包半導體封裝與測試工廠。

知情人士稱，這是蘋果首次評估在印度進行部分芯片組裝和封裝的可能性。目前尚不清楚蘋果將在薩南德工廠封裝的芯片類型，但很可能是顯示芯片。

CG Semi對《經濟時報》表示，不對市場傳聞或與特定客戶的討論發表評論，“一旦有具體內容可以分享，我們將作出適當披露”。

路透社曾在4月報道稱，蘋果計劃到2026年底時在印度工廠生產大部分銷往美國的iPhone，目前正在加速推進這一計劃。

截至發稿，蘋果尚未就此置評。(作者/簫雨)

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