12月17日消息，據外媒報道，在9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air上市后，外界對蘋果新品的關注也就轉向了他們明年將推出的iPhone 17e、iPhone 18 Pro系列、iPad等新品。

而對于明年秋季將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，有外媒在最新的報道中稱將采用屏下面容ID，也就是支持人臉識別的部件，將會置于屏下。

不過，外媒在報道中也提到，雖然面容ID將會置于屏幕下，但iPhone 18 Pro還不能做到全面屏，前置攝像頭仍會有挖孔，且會移至屏幕的左上角，不會像近幾年一樣和支持人臉識別的部件一同置于屏幕上部的中間。

iPhone 18 Pro系列支持人臉識別的部件置于屏幕下，前置攝像頭移至左上角，就意味著他們從2022年的iPhone 14 Pro系列開始的靈動島設計，可能會發生變化，外媒也認為將會取消。

對于iPhone 18 Pro系列的其他外觀設計，外媒認為仍會同今年秋季推出的iPhone 17 Pro系列類似，不會有太大的變化。

除了面容ID置于屏幕下，前置攝像頭移至左上角，iPhone 18 Pro系列在芯片上也有望迎來重大變化。外媒稱將搭載由臺積電采用2nm制程工藝代工的A20 Pro芯片，他們還計劃采用臺積電的晶圓級多芯片模塊封裝，在晶圓上直接完成CPU、GPU及神經網絡引擎等多個核心模塊的按需互聯整合，信號傳輸路徑極短，有效降低延遲與功耗，減少了傳統封裝中切割、搬運、多次測試的環節，提升良率并降低綜合成本。（海藍）