全球半導體市場在2025年第三季度迎來里程碑式突破，行業(yè)營收規(guī)模首次單季跨越2000億美元門檻，達到2163億美元，環(huán)比增幅達14.5%。這一數(shù)據(jù)由國際權威研究機構Omdia最新發(fā)布，顯示該行業(yè)在連續(xù)兩個季度保持強勁增長——第二季度環(huán)比增幅已達8%。按當前增速推算，全年營收規(guī)模有望突破8000億美元大關。

市場增長動力呈現(xiàn)多元化特征，核心驅(qū)動力正從頭部企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈縱深擴散。Omdia統(tǒng)計顯示，2025年第三季度營收排名前四的企業(yè)中，除英偉達持續(xù)領跑外，三星、SK海力士和美光科技三大存儲芯片廠商集體躋身前列。這四家企業(yè)合計貢獻了全球半導體行業(yè)超四成的營收，其中AI加速器與高端存儲產(chǎn)品的市場主導地位愈發(fā)凸顯。Omdia高級首席分析師Lino Jeng指出，AI推理工作負載的規(guī)模化擴張，直接帶動傳統(tǒng)DRAM與高帶寬存儲器HBM需求同步激增，產(chǎn)品價格在短期內(nèi)出現(xiàn)顯著上揚。

存儲芯片市場的火爆行情正在重塑消費電子產(chǎn)業(yè)鏈格局。據(jù)另一市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機出貨追蹤與預測》顯示，受存儲零部件成本攀升影響，2026年全球智能手機出貨量或?qū)⒊霈F(xiàn)2.1%的同比下滑。具體來看，DRAM價格上漲導致物料清單（BoM）成本顯著增加，低、中、高價位段機型成本增幅分別達約25%、15%和10%，且至2026年第二季度仍可能再增10%-15%。這種成本壓力正通過產(chǎn)品組合調(diào)整向終端市場傳導，推動智能手機平均售價預測值從9月預估的年增3.6%上修至6.9%。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聯(lián)動效應持續(xù)顯現(xiàn)。存儲芯片廠商的產(chǎn)能擴張與價格策略，既反映了AI算力需求激增帶來的市場機遇，也暴露出消費電子終端面臨的成本挑戰(zhàn)。分析師認為，這種結構性分化或?qū)⒊掷m(xù)至2026年，存儲芯片市場的高景氣度與智能手機市場的調(diào)整壓力形成鮮明對比，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)需在技術升級與成本控制間尋找新的平衡點。