據韓媒消息，蘋果公司計劃在2027年推出全新一代iPhone手機，直接跳過iPhone 19的命名序列，將其命名為iPhone 20，以此紀念初代iPhone問世20周年。這款新機型預計于當年第三季度正式亮相，其最大亮點是采用"真全面屏"設計，機身正面將完全取消所有可見開孔，實現視覺上的無邊框效果。

為實現這一突破性設計，蘋果正在研發多項前沿技術。其中最引人注目的是四曲面彎折方案，機身四個邊角將全部采用彎折設計，這要求原本位于邊框區域的面板電路必須同步彎折，與當前行業普遍采用的平面封裝技術形成本質區別。這項設計不僅考驗材料強度，更對電路布局提出全新挑戰。

屏幕技術方面，蘋果需要改進OLED面板的薄膜封裝工藝。現有TFE技術需在保持防潮性能的同時，將薄膜厚度進一步壓縮，為屏幕下方組件預留空間。前置攝像頭和原深感測相機等元件將全部集成于屏幕下方，通過特殊的光路設計實現正常功能。這種集成方案需要解決透光率、成像質量等多重技術難題，目前行業尚無成熟先例。