高通近日低調發布了兩款面向中低端市場的新一代移動處理器——驍龍6s 4G Gen2與驍龍4 Gen4，預計將于2026年投入商用。這兩款芯片在性能配置與功能支持上各有側重，分別針對不同層級的入門級智能手機需求進行優化。

作為驍龍4系列的迭代產品，驍龍4 Gen4在核心架構上延續了Kryo CPU與Adreno GPU的組合，最高主頻提升至2.3GHz。該芯片支持FHD+分辨率顯示屏與120Hz高刷新率顯示，影像系統可驅動1.08億像素主攝，并具備多攝像頭協同拍攝能力。相較于前代驍龍4 Gen3，新一代芯片新增硬件級多幀降噪技術，通過算法優化顯著降低暗光環境下的畫面噪點，提升成像質量。在連接性能方面，驍龍4 Gen4支持5G網絡與高通QC4+快充協議，實測15分鐘即可將手機電量從0充至50%，充電效率較前代提升明顯。

另一款新品驍龍6s 4G Gen2則定位更基礎的入門級市場，采用4G網絡制式。該芯片同樣搭載Kryo CPU與Adreno GPU，但CPU最高主頻達到2.9GHz，性能表現更為強勁。顯示支持規格與驍龍4 Gen4保持一致，均支持FHD+分辨率與120Hz刷新率。在智能化功能方面，驍龍6s 4G Gen2集成AI語音助手模塊，可實現語音指令交互等基礎AI應用。影像系統方面，該芯片同樣具備驅動1.08億像素攝像頭的能力，滿足高像素拍攝需求。

從市場定位來看，驍龍4 Gen4憑借5G支持與快充技術，更適合對網絡速度與充電效率有要求的用戶群體；而驍龍6s 4G Gen2則通過4G網絡與AI功能的組合，為預算有限的消費者提供基礎性能保障。兩款芯片的推出，進一步豐富了高通在中低端市場的產品布局，為2026年入門級智能手機市場提供了更多選擇。