科技媒體SemiAnalysis近日發布深度分析報告，聚焦蘋果即將推出的iPhone 17系列搭載的A19及A19 Pro芯片。報告指出，這兩款芯片的裸片尺寸（Die Size）較前代A18系列顯著縮小，其中A19縮小9%，A19 Pro縮小10%，這一突破性成果引發行業高度關注。
報告詳細拆解了蘋果實現芯片小型化的技術路徑。在制造工藝方面，A19系列采用臺積電最新3nm N3P制程，該工藝較上一代N3E僅能帶來4%的面積優化空間。蘋果通過內部設計創新突破了物理限制，例如在保持4MB系統級緩存（SLC）容量不變的前提下，將其占用面積從1.08平方毫米壓縮至0.98平方毫米。圖像信號處理器（ISP）和媒體引擎的布局優化進一步釋放了芯片空間，這些節省下來的區域被重新分配給能效核心和GPU模塊，使得晶體管密度和功能模塊數量不降反升。
核心架構優化帶來顯著性能提升。A19系列的高性能核心雖物理尺寸縮小4%，但通過頻率提升維持了輸出能力。更引人注目的是能效核心的革新——A19 Pro的能效核心在功耗幾乎不變的情況下，性能提升達29%。這種設計使芯片在縮小體積的同時，實現了能效比的質的飛躍。在Geekbench 6基準測試中，A19 Pro以每瓦性能優勢擊敗驍龍8 Elite Gen 5和天璣9500等同期競品，確立了旗艦芯片能效標桿地位。
據公開資料顯示，SemiAnalysis作為半導體領域專業研究機構，長期為超大規模數據中心、半導體私募基金及對沖基金提供數據服務。其研究范圍覆蓋全球約1500家晶圓廠動態，重點跟蹤50家核心企業，并建立包含功率消耗、建設進度等季度的數據中心數據庫。該機構還提供從電纜、服務器到變壓器等供應鏈設備的深度數據追蹤與預測服務。
