近日，華潤微電子在2025年投資者開放日暨新品發布會上宣布，公司正積極把握功率半導體與智能傳感器領域的結構性機遇，以應對全球產業格局從“全球化分工”向“多元化發展”的轉變。董事長何小龍在主題演講中表示，華潤微電子將堅持IDM模式，以“十五五”戰略為核心，通過硅基產品、化合物半導體和傳感器三大業務板塊的協同發展，構建“算能—傳輸—感知”全鏈條生態體系，逐步提升一體化產品比例，推動企業從傳統器件供應商向系統級解決方案提供商轉型，助力半導體產業邁向高質量發展新階段。
會上，華潤微電子各業務條線負責人詳細介紹了公司在多個關鍵領域的創新成果。針對AI數據中心和新能源汽車市場，公司推出了IGBT、碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）功率器件，這些產品具備高效能和可靠性，能夠滿足高功率應用場景的需求。同時，面向多電機控制與機器人關節領域，華潤微電子發布了高性能微控制器（MCU）和智能功率模塊（IPM），為工業自動化和智能裝備提供核心支撐。公司還推出了新型閉環MEMS加速度計和光耦系列產品，以高精度、低噪聲的特性，服務于精密測量和工業控制等高端市場。
在先進制造與封裝技術方面，華潤微電子首次公開了多項突破性進展。公司成功研發40納米高端掩模工藝，顯著提升了芯片制造的精度和效率；車規級功率模塊的推出，標志著公司在汽車電子領域的布局進一步深化；系統級扇出封裝技術的發布，則為高密度集成和微型化設計提供了創新解決方案。這些技術的落地，不僅增強了華潤微電子的核心競爭力，也為全球半導體產業鏈的多元化發展貢獻了重要力量。
