11月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在2020年6月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布自研基于Arm架構(gòu)Mac芯片的計(jì)劃、11月份推出首款產(chǎn)品M1后，蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線就開(kāi)始了由英特爾芯片自研M系列芯片的過(guò)渡，隨后相繼推出了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro和M2 Max，2023年6月份推出的M2 Ultra和搭載這一芯片的Mac Pro，則是標(biāo)志著蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線完成了向自研芯片的過(guò)渡，英特爾芯片也就逐步淡出了蘋(píng)果的產(chǎn)品線。

而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，在英特爾芯片淡出蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線3年多之后，這兩家公司有望在芯片上再度合作。

蘋(píng)果和英特爾有望在芯片上再度合作，源自知名蘋(píng)果產(chǎn)品分析師郭明錤，他在社交媒體上透露，蘋(píng)果公司計(jì)劃采用英特爾的18A制程工藝，代工部分M系列的芯片，也就是雙方的合作方面，將由此前的蘋(píng)果從英特爾采購(gòu)芯片，變?yōu)橛⑻貭枮樘O(píng)果代工芯片。

就郭明錤透露的消息來(lái)看，英特爾最快可能在2027年年中，開(kāi)始為蘋(píng)果供應(yīng)部分標(biāo)準(zhǔn)款的M系列芯片。

外媒在報(bào)道中表示，如果郭明錤給出的消息是準(zhǔn)確的，那英特爾為蘋(píng)果代工的，可能就是M6或M7芯片，用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro。

英特爾提供芯片代工服務(wù)，是在上一任CEO帕特·基辛格上任之后推出的，在2021年3月23日的“英特爾發(fā)布：工程未來(lái)”的網(wǎng)絡(luò)直播中，當(dāng)時(shí)接任CEO已有1個(gè)月的他，宣布了英特爾新“IDM 2.0”戰(zhàn)略的部分計(jì)劃，其中就包括設(shè)立代工服務(wù)部門，為其他廠商代工芯片。

值得注意的是，為蘋(píng)果代工芯片也是帕特·基辛格期待的，在2021年10月份的一次峰會(huì)上，他就公開(kāi)表示他的工作是贏回蘋(píng)果的業(yè)務(wù)，并向蘋(píng)果交付比他們自己做的更好的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)他也表示，假以時(shí)日，他也希望從蘋(píng)果獲得更多的代工業(yè)務(wù)。

英特爾若能如郭明錤透露的那樣，在2027年開(kāi)始代工蘋(píng)果的部分M系列芯片，他們的芯片代工業(yè)務(wù)就將獲得更大的訂單，而考慮到蘋(píng)果在業(yè)界的影響力，為蘋(píng)果代工芯片，也就獲得了蘋(píng)果的認(rèn)可，也有望帶動(dòng)其他廠商選擇英特爾，進(jìn)而獲得更多其他廠商的訂單。（海藍(lán)）